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大模场双包层光纤侧面泵浦耦合关键技术研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-30页
    1.1 引言第10-12页
    1.2 泵浦耦合方法与分析第12-17页
        1.2.1 透镜组直接端面泵浦第12-13页
        1.2.2 光纤端面熔接泵浦第13-14页
        1.2.3 V形槽侧面泵浦第14页
        1.2.4 棱镜侧面泵浦第14-15页
        1.2.5 嵌入反射镜侧面泵浦第15-16页
        1.2.6 磨抛光纤侧面泵浦第16页
        1.2.7 熔锥侧面泵浦第16-17页
    1.3 泵浦耦合器国内外研究现状第17-26页
    1.4 论文研究目标及研究内容第26-27页
    1.5 论文组织结构第27-30页
第2章 非对称光纤耦合理论研究第30-48页
    2.1 引言第30-31页
    2.2 非对称双波导耦合理论第31-40页
        2.2.1 耦合系数方程组第32-38页
        2.2.2 传输功率方程组第38-40页
    2.3 非对称光纤耦合器仿真模拟第40-47页
        2.3.1 耦合系数第40-41页
        2.3.2 传输功率第41-47页
    2.4 本章小结第47-48页
第3章 高功率侧面泵浦耦合器的研制第48-76页
    3.1 引言第48-49页
    3.2 多功能光纤拉锥熔合系统第49-52页
    3.3 高功率侧面泵浦耦合器制造工艺第52-69页
        3.3.1 光纤涂覆层剥除第52-55页
        3.3.2 泵浦光纤拉锥第55-57页
        3.3.3 双光纤侧面熔合第57-69页
    3.4 泵浦耦合器技术参数测试第69-74页
        3.4.1 耦合效率测试第69-70页
        3.4.2 信号光插入损耗测试第70-71页
        3.4.3 附加损耗测试第71-72页
        3.4.4 主光纤分光比测试第72页
        3.4.5 方向性测试第72-73页
        3.4.6 稳定性测试第73-74页
    3.5 本章小结第74-76页
第4章 泵浦耦合器热模拟与封装技术研究第76-90页
    4.1 引言第76-78页
    4.2 封装模型建立及分析第78-85页
        4.2.1 封装模型建立第78-80页
        4.2.2 光学胶厚度对其剥除性能影响第80-83页
        4.2.3 光学胶长度对其剥除性能影响第83-84页
        4.2.4 光学胶折射率对其剥除性能影响第84页
        4.2.5 封装结构散热模拟第84-85页
    4.3 封装泵浦耦合器温度测试第85-89页
    4.4 本章小结第89-90页
第5章 泵浦耦合器应用实验研究第90-108页
    5.1 泵浦耦合器稳定性测试第90-96页
        5.1.1 参数测试第90-92页
        5.1.2 振动测试第92-93页
        5.1.3 环境测试第93-96页
    5.2 级联泵浦耦合器测试第96-98页
    5.3 高功率基模光纤激光器泵浦方案第98-107页
        5.3.1 双向泵浦结构第98-105页
        5.3.2 MOPA结构第105-107页
    5.4 本章小结第107-108页
结论第108-112页
参考文献第112-118页
攻读博士学位期间获得的研究成果第118-120页
致谢第120页

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