首页--数理科学和化学论文--化学论文--物理化学(理论化学)、化学物理学论文

铜化合物参与的光催化反应及其机理

摘要第6-8页
Abstract第8-10页
第一章 绪论第15-62页
    1.1 光催化概述第15-20页
        1.1.1 半导体光催化基本原理第16-17页
        1.1.2 光催化反应的影响因素第17-20页
    1.2 二氧化钛光催化概述第20-26页
        1.2.1 二氧化钛的晶型结构第21页
        1.2.2 二氧化钛的合成第21-22页
        1.2.3 二氧化钛的光催化活性第22-24页
        1.2.4 二氧化钛光催化活性的改进第24-26页
    1.3 三氧化钨光催化概述第26-33页
        1.3.1 三氧化钨的晶型结构第27页
        1.3.2 三氧化钨的合成第27-29页
        1.3.3 三氧化钨的光催化活性第29页
        1.3.4 三氧化钨光催化活性的改进第29-33页
    1.4 钨酸铜光催化概述第33-38页
        1.4.1 钨酸铜的晶型结构第34页
        1.4.2 钨酸铜的合成第34-36页
        1.4.3 钨酸铜的光(电)催化活性第36-37页
        1.4.4 钨酸铜光(电)催化活性的改进第37-38页
    1.5 光催化还原CO_2概述第38-43页
        1.5.1 金属络合物光催化还原CO_2第39-41页
        1.5.2 半导体光催化还原CO_2第41-43页
        1.5.3 光催化还原CO_2的反应装置第43页
    1.6 论文选题依据与研究方案第43-45页
    参考文献第45-62页
第二章 具有阴阳离子协同效应的磷酸铜表面修饰TiO_2及其对有机物苯酚的光催化降解第62-87页
    2.1 引言第62-63页
    2.2 实验部分第63-66页
        2.2.1 材料和试剂第63-64页
        2.2.2 复合催化剂的合成第64页
        2.2.3 催化剂表征第64-65页
        2.2.4 光催化反应第65-66页
    2.3 结果与讨论第66-82页
        2.3.1 样品表征第66-73页
        2.3.2 光催化活性的评价第73-76页
        2.3.3 Cu修饰量的影响第76-79页
        2.3.4 复合催化剂的稳定性第79页
        2.3.5 机理的探讨第79-82页
    2.4 结论第82页
    参考文献第82-87页
第三章 钨富集和铜富集钨酸铜光催化降解有机物第87-105页
    3.1 引言第87-88页
    3.2 实验部分第88-91页
        3.2.1 材料与试剂第88页
        3.2.2 复合催化剂的合成第88-89页
        3.2.3 催化剂表征第89-90页
        3.2.4 光催化反应第90-91页
    3.3 结果与讨论第91-101页
        3.3.1 pH值的影响第91-95页
        3.3.2 煅烧温度的影响第95-100页
        3.3.3 机理的探讨第100-101页
    3.4 结论第101页
    参考文献第101-105页
第四章 CuO表面修饰CuWO_4提高可见光催化降解有机物的活性及其机理第105-125页
    4.1 引言第105-106页
    4.2 实验部分第106-109页
        4.2.1 材料与试剂第106页
        4.2.2 复合催化剂的合成第106-107页
        4.2.3 催化剂表征第107页
        4.2.4 光催化反应第107-108页
        4.2.5 光电化学实验第108-109页
    4.3 结果与讨论第109-121页
        4.3.1 样品表征第109-112页
        4.3.2 光催化降解有机物第112-114页
        4.3.3 H_2O_2的生成第114-115页
        4.3.4 机理的探讨第115-121页
    4.4 结论第121-122页
    参考文献第122-125页
第五章 CuWO_4修饰WO_3可见光催化降解有机物活性的提高及其机理的研究第125-139页
    5.1 引言第125-126页
    5.2 实验部分第126-129页
        5.2.1 材料与试剂第126页
        5.2.2 复合催化剂的合成第126页
        5.2.3 催化剂表征第126-127页
        5.2.4 光催化反应第127页
        5.2.5 光电化学实验第127-129页
    5.3 结果与讨论第129-136页
        5.3.1 样品表征第129页
        5.3.2 光催化活性的评价第129-132页
        5.3.3 钨酸铜修饰量的影响第132页
        5.3.4 机理的探讨第132-136页
    5.4 结论第136页
    参考文献第136-139页
第六章 氧化铜修饰二氧化钛光催化还原CO_2及其机理的初步研究第139-152页
    6.1 引言第139-140页
    6.2 实验部分第140-142页
        6.2.1 材料和试剂第140页
        6.2.2 复合催化剂的合成第140-141页
        6.2.3 催化剂表征第141页
        6.2.4 光催化反应第141-142页
        6.2.5 电化学实验第142页
    6.3 结果与讨论第142-149页
        6.3.1 样品表征第142-144页
        6.3.2 光催化还原CO_2第144-146页
        6.3.3 电化学测试第146-147页
        6.3.4 机理的探讨第147-149页
    6.4 结论第149-150页
    参考文献第150-152页
第七章 结论与展望第152-155页
    7.1 结论与创新点第152-153页
    7.2 展望第153-155页
附录:光催化剂的结构表征第155-165页
攻读博士学位期间完成的学术成果第165-166页
致谢第166页

论文共166页,点击 下载论文
上一篇:长春市高校贫困生精准救助问题研究
下一篇:聊城市农村低保边缘家庭义务教育救助问题研究