摘要 | 第6-8页 |
Abstract | 第8-10页 |
第一章 绪论 | 第15-62页 |
1.1 光催化概述 | 第15-20页 |
1.1.1 半导体光催化基本原理 | 第16-17页 |
1.1.2 光催化反应的影响因素 | 第17-20页 |
1.2 二氧化钛光催化概述 | 第20-26页 |
1.2.1 二氧化钛的晶型结构 | 第21页 |
1.2.2 二氧化钛的合成 | 第21-22页 |
1.2.3 二氧化钛的光催化活性 | 第22-24页 |
1.2.4 二氧化钛光催化活性的改进 | 第24-26页 |
1.3 三氧化钨光催化概述 | 第26-33页 |
1.3.1 三氧化钨的晶型结构 | 第27页 |
1.3.2 三氧化钨的合成 | 第27-29页 |
1.3.3 三氧化钨的光催化活性 | 第29页 |
1.3.4 三氧化钨光催化活性的改进 | 第29-33页 |
1.4 钨酸铜光催化概述 | 第33-38页 |
1.4.1 钨酸铜的晶型结构 | 第34页 |
1.4.2 钨酸铜的合成 | 第34-36页 |
1.4.3 钨酸铜的光(电)催化活性 | 第36-37页 |
1.4.4 钨酸铜光(电)催化活性的改进 | 第37-38页 |
1.5 光催化还原CO_2概述 | 第38-43页 |
1.5.1 金属络合物光催化还原CO_2 | 第39-41页 |
1.5.2 半导体光催化还原CO_2 | 第41-43页 |
1.5.3 光催化还原CO_2的反应装置 | 第43页 |
1.6 论文选题依据与研究方案 | 第43-45页 |
参考文献 | 第45-62页 |
第二章 具有阴阳离子协同效应的磷酸铜表面修饰TiO_2及其对有机物苯酚的光催化降解 | 第62-87页 |
2.1 引言 | 第62-63页 |
2.2 实验部分 | 第63-66页 |
2.2.1 材料和试剂 | 第63-64页 |
2.2.2 复合催化剂的合成 | 第64页 |
2.2.3 催化剂表征 | 第64-65页 |
2.2.4 光催化反应 | 第65-66页 |
2.3 结果与讨论 | 第66-82页 |
2.3.1 样品表征 | 第66-73页 |
2.3.2 光催化活性的评价 | 第73-76页 |
2.3.3 Cu修饰量的影响 | 第76-79页 |
2.3.4 复合催化剂的稳定性 | 第79页 |
2.3.5 机理的探讨 | 第79-82页 |
2.4 结论 | 第82页 |
参考文献 | 第82-87页 |
第三章 钨富集和铜富集钨酸铜光催化降解有机物 | 第87-105页 |
3.1 引言 | 第87-88页 |
3.2 实验部分 | 第88-91页 |
3.2.1 材料与试剂 | 第88页 |
3.2.2 复合催化剂的合成 | 第88-89页 |
3.2.3 催化剂表征 | 第89-90页 |
3.2.4 光催化反应 | 第90-91页 |
3.3 结果与讨论 | 第91-101页 |
3.3.1 pH值的影响 | 第91-95页 |
3.3.2 煅烧温度的影响 | 第95-100页 |
3.3.3 机理的探讨 | 第100-101页 |
3.4 结论 | 第101页 |
参考文献 | 第101-105页 |
第四章 CuO表面修饰CuWO_4提高可见光催化降解有机物的活性及其机理 | 第105-125页 |
4.1 引言 | 第105-106页 |
4.2 实验部分 | 第106-109页 |
4.2.1 材料与试剂 | 第106页 |
4.2.2 复合催化剂的合成 | 第106-107页 |
4.2.3 催化剂表征 | 第107页 |
4.2.4 光催化反应 | 第107-108页 |
4.2.5 光电化学实验 | 第108-109页 |
4.3 结果与讨论 | 第109-121页 |
4.3.1 样品表征 | 第109-112页 |
4.3.2 光催化降解有机物 | 第112-114页 |
4.3.3 H_2O_2的生成 | 第114-115页 |
4.3.4 机理的探讨 | 第115-121页 |
4.4 结论 | 第121-122页 |
参考文献 | 第122-125页 |
第五章 CuWO_4修饰WO_3可见光催化降解有机物活性的提高及其机理的研究 | 第125-139页 |
5.1 引言 | 第125-126页 |
5.2 实验部分 | 第126-129页 |
5.2.1 材料与试剂 | 第126页 |
5.2.2 复合催化剂的合成 | 第126页 |
5.2.3 催化剂表征 | 第126-127页 |
5.2.4 光催化反应 | 第127页 |
5.2.5 光电化学实验 | 第127-129页 |
5.3 结果与讨论 | 第129-136页 |
5.3.1 样品表征 | 第129页 |
5.3.2 光催化活性的评价 | 第129-132页 |
5.3.3 钨酸铜修饰量的影响 | 第132页 |
5.3.4 机理的探讨 | 第132-136页 |
5.4 结论 | 第136页 |
参考文献 | 第136-139页 |
第六章 氧化铜修饰二氧化钛光催化还原CO_2及其机理的初步研究 | 第139-152页 |
6.1 引言 | 第139-140页 |
6.2 实验部分 | 第140-142页 |
6.2.1 材料和试剂 | 第140页 |
6.2.2 复合催化剂的合成 | 第140-141页 |
6.2.3 催化剂表征 | 第141页 |
6.2.4 光催化反应 | 第141-142页 |
6.2.5 电化学实验 | 第142页 |
6.3 结果与讨论 | 第142-149页 |
6.3.1 样品表征 | 第142-144页 |
6.3.2 光催化还原CO_2 | 第144-146页 |
6.3.3 电化学测试 | 第146-147页 |
6.3.4 机理的探讨 | 第147-149页 |
6.4 结论 | 第149-150页 |
参考文献 | 第150-152页 |
第七章 结论与展望 | 第152-155页 |
7.1 结论与创新点 | 第152-153页 |
7.2 展望 | 第153-155页 |
附录:光催化剂的结构表征 | 第155-165页 |
攻读博士学位期间完成的学术成果 | 第165-166页 |
致谢 | 第166页 |