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毫米波带状注扩展互作用器件高频系统研究

摘要第5-6页
abstract第6页
第一章 绪论第10-23页
    1.1 课题研究背景及意义第10-12页
    1.2 电子真空器件第12-20页
        1.2.1 带状束器件第13-16页
        1.2.2 扩展互作用器件第16-18页
        1.2.3 带状束扩展互作用器件及其发展第18-20页
        1.2.4 仿真和加工技术的发展第20页
    1.3 论文选题的依据、研究方向与意义第20-21页
    1.4 本文主要内容和创新点第21-23页
第二章 带状束扩展互作用器件的设计理论第23-36页
    2.1 速调管设计的基本理论第23-31页
        2.1.1 速度调制第24-26页
        2.1.2 漂移管内的群聚现象第26页
        2.1.3 群聚电流第26-28页
        2.1.4 高频间隙中注与场能量交换第28-29页
        2.1.5 间隙的电子负载第29-31页
    2.2 扩展互作用高频结构第31-32页
        2.2.1 腔体特性第31页
        2.2.2 模式命名第31-32页
    2.3 效率的计算第32页
    2.4 谐振腔的特性第32-34页
    2.5 高频结构设计软件第34-35页
    2.6 本章小结第35-36页
第三章 Ka波段带状束扩展互作用振荡管的设计第36-64页
    3.1 Ka波段改进的梯形高频结构设计第36-46页
        3.1.1 工作模式的选择第37-40页
        3.1.2 工作模 2π 模的调制过程第40-44页
        3.1.3 互作用间隙数量的影响第44-46页
    3.2 高频结构的粒子模拟验证第46-59页
        3.2.1 纵向均匀型电子通道高频结构粒子模拟仿真第46-51页
            3.2.1.1 互作用间隙的长度的选取第48-49页
            3.2.1.2 互作用间隙数量的选取第49-50页
            3.2.1.3 电子通道高度的影响第50-51页
        3.2.2 纵向电场分布的优化调整第51-54页
        3.2.3 同步条件的优化—相位重匹配第54-56页
        3.2.4 引出竞争模式抑制振荡第56-59页
    3.3 实际加工的低填充比模型仿真第59-61页
        3.3.1 壁损耗和电子流通第59-60页
        3.3.2 低填充比实验样管的仿真第60-61页
    3.4 模型加工第61-63页
    3.5 本章小结第63-64页
第四章 低填充比模型的冷腔测试第64-74页
    4.1 冷测第64-66页
        4.1.1 冷测的基本原理第64-65页
        4.1.2 冷测实验过程第65-66页
    4.2 工作模式的识别第66-70页
        4.2.1 三坐标仪测量模型第66-68页
        4.2.2 测量数据建模仿真与模式识别第68-70页
    4.3 冷测结果与仿真结果分析第70-72页
    4.4 本章小结第72-74页
第五章W波段带状束扩展互作用腔的设计第74-89页
    5.1 W波段SBEIO的设计意义第74页
    5.2 高频谐振腔的设计第74-82页
        5.2.1 初步设计第74页
        5.2.2 展宽带状电子束第74-77页
        5.2.3 增加间隙数目第77-80页
        5.2.4 高频结构的热分析和应力分析第80-82页
    5.3 W波段SBEIO的冷测实验第82-83页
    5.4 W波段SBEIO的热测实验第83-88页
        5.4.1 热测实验平台第84-85页
        5.4.2 电子注流通测试第85-86页
        5.4.3 功率测试和结果分析第86-88页
    5.5 本章小结第88-89页
第六章 总结和展望第89-91页
    6.1 全文总结第89-90页
    6.2 后续工作展望第90-91页
致谢第91-92页
参考文献第92-99页
攻读硕士学位期间的研究成果第99-100页

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