基于SiP技术的高清机顶盒主芯片封装方案的设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 本课题的国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 相关技术概述 | 第15-29页 |
| 2.1 封装技术概述 | 第15-23页 |
| 2.1.1 封装的定义和分类 | 第15-19页 |
| 2.1.2 封装的工艺流程 | 第19-22页 |
| 2.1.3 重布线层技术概述 | 第22-23页 |
| 2.2 存储器技术概述 | 第23-27页 |
| 2.2.1 存储器的分类 | 第23-26页 |
| 2.2.2 裸芯片的定义和分类 | 第26-27页 |
| 2.3 小结 | 第27-29页 |
| 第三章 SiP封装方案的架构设计 | 第29-39页 |
| 3.1 封装方案的设计要求 | 第29-32页 |
| 3.1.1 封装的可制造性 | 第29页 |
| 3.1.2 封装的散热性 | 第29-30页 |
| 3.1.3 封装的可靠性 | 第30-32页 |
| 3.2 封装方案的架构设计 | 第32-33页 |
| 3.3 封装选型 | 第33-35页 |
| 3.4 DRAM存储器选型 | 第35-36页 |
| 3.5 小结 | 第36-39页 |
| 第四章 SiP封装方案的详细设计 | 第39-57页 |
| 4.1 DRAM存储器的重布线层设计 | 第39-45页 |
| 4.1.1 DRAM存储器的焊点分布设计 | 第39-41页 |
| 4.1.2 DRAM存储器的焊点互连线设计 | 第41-45页 |
| 4.2 封装的互连线设计 | 第45-56页 |
| 4.2.1 互连线网表设计 | 第46-49页 |
| 4.2.2 引线框架的选择 | 第49-50页 |
| 4.2.3 芯片位置设计 | 第50-52页 |
| 4.2.4 封装互连线设计 | 第52-56页 |
| 4.3 小结 | 第56-57页 |
| 第五章 SiP封装方案的测试与仿真 | 第57-69页 |
| 5.1 封装可制造性的测试验证 | 第57-60页 |
| 5.1.1 封装参数试验 | 第57-59页 |
| 5.1.2 封装考核批试验 | 第59-60页 |
| 5.2 封装散热性的仿真验证 | 第60-63页 |
| 5.3 封装可靠性的测试验证 | 第63-68页 |
| 5.4 小结 | 第68-69页 |
| 第六章 结论与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 总结 | 第69页 |
| 6.2 展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第77页 |
