核壳结构Ag基电接触材料的合成与表征
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 目录 | 第10-12页 |
| 第一章 文献综述 | 第12-30页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·电接触材料的简介 | 第12-22页 |
| ·电接触材料的分类 | 第12-14页 |
| ·电接触材料的工作状态 | 第14页 |
| ·电接触材料的基本性质 | 第14-15页 |
| ·电接触材料的制备方法 | 第15-22页 |
| ·Ag 基电接触材料的分类和应用 | 第22-25页 |
| ·化学镀工艺的研究进展 | 第25-27页 |
| ·化学镀的定义和发展 | 第25-26页 |
| ·化学镀的反应机理和影响因素 | 第26-27页 |
| ·选题背景及研究内容 | 第27-30页 |
| 第二章 实验部分 | 第30-36页 |
| ·实验仪器与试剂 | 第30-31页 |
| ·实验仪器 | 第30页 |
| ·实验试剂 | 第30-31页 |
| ·样品合成 | 第31-32页 |
| ·银-石墨粉复合粉末的合成 | 第31页 |
| ·银-铜复合粉末的合成 | 第31-32页 |
| ·银-铝复合粉末的合成 | 第32页 |
| ·实验表征方法 | 第32-36页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第32页 |
| ·X 射线衍射(XRD)分析 | 第32页 |
| ·X 射线光电子能谱（XPS）分析 | 第32-33页 |
| ·物理性能测试 | 第33-36页 |
| 第三章 银-石墨粉复合粉末的合成及性能研究 | 第36-46页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·银-石墨粉复合粉末的结构与表征 | 第36-44页 |
| ·SEM 分析 | 第36-40页 |
| ·XRD 分析 | 第40-42页 |
| ·XPS 分析 | 第42-43页 |
| ·不同还原剂对复合粒子质量的影响 | 第43-44页 |
| ·银-石墨粉复合粉末的物理性能 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 银-铜复合粉末的合成及性能研究 | 第46-56页 |
| ·引言 | 第46-47页 |
| ·银-铜粉复合粉末的结构与表征 | 第47-53页 |
| ·SEM 分析 | 第47-49页 |
| ·XRD 分析 | 第49-52页 |
| ·XPS 分析 | 第52-53页 |
| ·银-铜粉复合粉末的物理性能 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 银-铝复合粉末的合成及性能研究 | 第56-64页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·银-铝粉复合粉末的结构与表征 | 第56-62页 |
| ·SEM 分析 | 第56-60页 |
| ·XRD 分析 | 第60-62页 |
| ·银-铝粉复合粉末的物理性能 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 全文总结 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文情况 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
