| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 图索引 | 第10-12页 |
| 表索引 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-21页 |
| ·课题背景及意义 | 第13-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-19页 |
| ·国内外仿真技术研究现状 | 第15-17页 |
| ·国内外软硬件协同仿真研究现状 | 第17-19页 |
| ·论文主要内容及组织结构 | 第19-21页 |
| 第二章 SOC软硬件协同设计和验证技术 | 第21-33页 |
| ·数字集成电路设计流程 | 第21-22页 |
| ·传统的芯片验证技术 | 第22-27页 |
| ·仿真技术 | 第23-25页 |
| ·静态时序分析 | 第25-26页 |
| ·形式验证 | 第26-27页 |
| ·SOC软硬件协同设计技术 | 第27-29页 |
| ·SOC软硬件协同设计发展过程 | 第28页 |
| ·SOC软硬件协同设计流程 | 第28-29页 |
| ·面向SOC的验证技术 | 第29-32页 |
| ·软硬件协同仿真 | 第30-31页 |
| ·软硬件协同加速验证技术 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 SPARC V8嵌入式处理器分析 | 第33-49页 |
| ·SPARC V8体系结构 | 第33-35页 |
| ·SPARC V8处理单元 | 第33-34页 |
| ·SPARC V8指令集 | 第34-35页 |
| ·独立的窗口寄存器堆 | 第35页 |
| ·LEON2处理器 | 第35-41页 |
| ·LEON2处理器架构 | 第35-36页 |
| ·LEON2内部结构 | 第36-38页 |
| ·片上总线及外设 | 第38-40页 |
| ·片上调试单元 | 第40-41页 |
| ·SPE-C调试环境 | 第41-42页 |
| ·基于FPGA的LEON2内核原型验证 | 第42-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 软硬件协同仿真环境的设计与实现 | 第49-63页 |
| ·背板技术原理 | 第49-51页 |
| ·MODELSIM SE仿真器对协同仿真环境的支持 | 第51-52页 |
| ·协同仿真环境设计与实现 | 第52-60页 |
| ·协同仿真环境整体架构 | 第52-53页 |
| ·调试串口模块设计 | 第53-56页 |
| ·串口驱动程序开发 | 第56-57页 |
| ·FLI外部语言接口模块设计 | 第57-60页 |
| ·协同仿真环境实现 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 软硬件协同仿真环境测试 | 第63-69页 |
| ·协同仿真环境测试 | 第63-66页 |
| ·处理器内部结构测试 | 第63-64页 |
| ·CACHE测试 | 第64-66页 |
| ·仿真器效率分析 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第六章 结论与展望 | 第69-71页 |
| ·全文总结 | 第69-70页 |
| ·前景展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 在学期间作者参加科研项目与学术活动 | 第77页 |
| 在学期间发表的学术论文 | 第77页 |