超细钨粉及碳化钨粉制备工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·钨在电子工业中的应用 | 第10-14页 |
| ·电触头材料 | 第10-11页 |
| ·电子封装材料 | 第11页 |
| ·难熔金属硅化物栅 | 第11-13页 |
| ·钨填充薄膜 | 第13页 |
| ·阻挡层金属 | 第13-14页 |
| ·电子发射材料 | 第14页 |
| ·超细钨粉及碳化钨粉在微电子材料制备中的应用 | 第14-15页 |
| ·超细钨粉、碳化钨粉的制备方法 | 第15-20页 |
| ·氢还原-碳化法 | 第16页 |
| ·高能球磨法（机械合金化） | 第16-17页 |
| ·气体蒸发法 | 第17-18页 |
| ·等离子体法 | 第18-19页 |
| ·自蔓延高温还原法 | 第19页 |
| ·喷雾干燥—流化床法 | 第19-20页 |
| ·超细钨粉及碳化钨粉的粒度测量 | 第20-21页 |
| ·本课题的研究内容和方法 | 第21-22页 |
| 第二章 超细钨粉的制备工艺研究 | 第22-44页 |
| ·氧化钨氢还原基本原理 | 第23-25页 |
| ·钨粉粒度变化机理 | 第24页 |
| ·钨氧化物的氢还原反应历程 | 第24-25页 |
| ·还原工艺参数对钨粉粒度的影响 | 第25-31页 |
| ·还原温度与升温制度的影响 | 第25-28页 |
| ·氢气湿度与氢气流量的影响 | 第28-29页 |
| ·装舟量的影响 | 第29页 |
| ·杂质的影响 | 第29-30页 |
| ·其它影响因素 | 第30-31页 |
| ·不同氧化钨原料生产的钨粉 | 第31-38页 |
| ·实验 | 第31-32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-37页 |
| ·结论 | 第37-38页 |
| ·还原工艺的确定及钨粉的制备 | 第38-42页 |
| ·还原工艺的制定 | 第38页 |
| ·钨粉的制备及性能表征 | 第38-42页 |
| ·超细钨粉生产中存在的问题及解决方案 | 第42-43页 |
| ·超细钨粉氧化自燃问题及解决方案 | 第42页 |
| ·超细钨粉产能低的问题及解决方案 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 超细碳化钨粉的制备工艺研究 | 第44-55页 |
| ·钨粉的碳化过程 | 第45-47页 |
| ·碳化钨粉粒度的影响因素 | 第47-51页 |
| ·温度与时间的影响 | 第47-48页 |
| ·W 粉的粒度和粒度组成的影响 | 第48-50页 |
| ·杂质元素的影响 | 第50-51页 |
| ·碳化工艺的确定及碳化钨粉的制备 | 第51-54页 |
| ·碳化工艺的制定 | 第51-52页 |
| ·碳化钨粉的制备及性能表征 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 气流粉碎分级工艺研究 | 第55-72页 |
| ·气流粉碎 | 第55-59页 |
| ·概述 | 第55-56页 |
| ·气流粉碎设备 | 第56-59页 |
| ·气流分级 | 第59-64页 |
| ·气流分级原理 | 第59-63页 |
| ·气流分级设备 | 第63-64页 |
| ·超细碳化钨粉末的粉碎分级 | 第64-71页 |
| ·球磨破碎效果 | 第64-65页 |
| ·气流粉碎分级效果 | 第65-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 全文总结 | 第72-74页 |
| ·主要结论 | 第72-73页 |
| ·研究展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 附录 符号与标记 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第80-82页 |
