MEMS热电堆红外探测器的结构设计及制造研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-17页 |
·课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
·国内外研究进展介绍 | 第11-15页 |
·国外研究方面 | 第11-13页 |
·国内研究方面 | 第13-15页 |
·主要研究工作 | 第15-16页 |
·本章小结 | 第16-17页 |
第二章 基于 MEMS 热电堆红外探测器概述 | 第17-27页 |
·红外探测器概述 | 第17-18页 |
·MEMS 工艺 | 第18-22页 |
·MEMS 技术概述 | 第18页 |
·MEMS 工艺制备方法 | 第18-22页 |
·MEMS 热电堆红外探测器概述 | 第22-26页 |
·热电堆红外探测器工作原理 | 第22-23页 |
·热电堆红外探测器性能参数 | 第23-24页 |
·热电堆红外探测器的材料选择 | 第24-26页 |
·本章小结 | 第26-27页 |
第三章 热电堆红外探测器设计仿真 | 第27-48页 |
·整体结构设计 | 第27-31页 |
·热电堆红外探测器结构类型 | 第27-29页 |
·热电堆红外探测器热偶条设计 | 第29-30页 |
·热电堆红外探测器吸收层设计 | 第30-31页 |
·整体结构分析仿真 | 第31-33页 |
·热平衡分析 | 第31-33页 |
·参数仿真和优化设计 | 第33-40页 |
·热电堆红外探测器版图设计 | 第40-47页 |
·热电堆红外探测器整体版图 | 第40-41页 |
·各版图设计说明 | 第41-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
第四章 热电堆红外探测器工艺结果及分析 | 第48-65页 |
·热电堆红外探测器工艺流程设计 | 第48-49页 |
·器件衬底工艺 | 第49-50页 |
·高深宽比凹槽的刻蚀实验 | 第50-52页 |
·高深宽比凹槽的刻蚀研究 | 第50-51页 |
·高深宽比凹槽的刻蚀结果与讨论 | 第51-52页 |
·多晶硅离子注入实验 | 第52-53页 |
·多晶硅热偶条制备实验 | 第53-57页 |
·第一层多晶硅热偶条制备实验 | 第53-54页 |
·第一层多晶硅热偶条制备结果与讨论 | 第54-56页 |
·第二层多晶硅热偶条及隔离层的曝光和刻蚀讨论 | 第56页 |
·多晶硅热偶条制备结果 | 第56-57页 |
·金属连接制备实验 | 第57-59页 |
·金属连接工艺研究 | 第57-58页 |
·金属连接测试结果与讨论 | 第58-59页 |
·XeF_2干法释放实验 | 第59-61页 |
·单片黑硅制备实验 | 第61-64页 |
·黑硅制作工艺研究 | 第61-62页 |
·黑硅样品测试结果与讨论 | 第62-64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
第五章 结论与展望 | 第65-68页 |
·本文主要研究工作 | 第65-66页 |
·工作展望 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
攻读硕士学位器件发表的论文 | 第72-73页 |
致谢 | 第73页 |