| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| ·课题的提出和研究背景 | 第9-10页 |
| ·微驱动构件的国内外研究现状 | 第10-13页 |
| ·反铁电材料的国内外研究现状 | 第13-17页 |
| ·反铁电材料的发展简史 | 第13-14页 |
| ·反铁电材料的定义及其基本特征 | 第14-16页 |
| ·反铁电材料的制备方法研究进展 | 第16-17页 |
| ·论文的选题依据及研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 反铁电厚膜异质集成制造工艺优化 | 第19-35页 |
| ·Sol-Gel 技术制备 PLZT 反铁电厚膜 | 第19-22页 |
| ·溶胶的浓度对反铁电厚膜的影响 | 第22-27页 |
| ·溶胶浓度对厚膜结构形貌的影响 | 第22-25页 |
| ·溶胶浓度对厚膜电学性能的影响 | 第25-27页 |
| ·退火对反铁电厚膜的影响 | 第27-33页 |
| ·退火温度对厚膜的影响 | 第28-30页 |
| ·热处理工艺对厚膜的影响 | 第30-33页 |
| ·小结 | 第33-35页 |
| 第三章 反铁电厚膜相变行为研究 | 第35-45页 |
| ·电场诱导反铁电厚膜相变 | 第35-40页 |
| ·P-E 测试 | 第35-36页 |
| ·C-V 测试 | 第36-37页 |
| ·温度场调控下的 C-V 测试 | 第37-40页 |
| ·温度诱导反铁电厚膜相变 | 第40-43页 |
| ·温谱曲线的 AFE-FE 与 FE-PE 相变拟合 | 第40-41页 |
| ·电场调控温谱及其相图 | 第41-43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| 第四章 硅基反铁电厚膜微悬臂梁加工工艺 | 第45-52页 |
| ·微悬臂梁的版图及工艺设计 | 第45-47页 |
| ·反铁电厚膜微悬臂梁的加工工艺 | 第47-51页 |
| ·PLZT 反铁电厚膜的刻蚀工艺 | 第47-49页 |
| ·PLZT 反铁电微悬臂梁的加工工艺 | 第49-50页 |
| ·微悬臂梁的键合封装 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第五章 硅基反铁电厚膜微悬臂梁的响应执行能力测试 | 第52-66页 |
| ·测试原理 | 第52-53页 |
| ·Scan/Sine/Square 三大测试模式 | 第53-58页 |
| ·扫频（Scan）模式 | 第54-55页 |
| ·正弦（Sine）模式 | 第55-57页 |
| ·方波（Square）模式 | 第57-58页 |
| ·微悬臂梁的反铁电性能测试 | 第58-59页 |
| ·加压方式对微悬臂梁测试的影响 | 第59-62页 |
| ·不同微悬臂梁的开关特性 | 第62-64页 |
| ·小结 | 第64-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| ·全文总结 | 第66-67页 |
| ·展望与建议 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |