| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·电子封装及电子封装材料 | 第12-17页 |
| ·电子封装及其作用 | 第12页 |
| ·电子封装材料及其研究现状 | 第12-17页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的研究进展 | 第17-23页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的国内外研究现状 | 第17-18页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的制备工艺及特点 | 第18-20页 |
| ·SiC_p/Al电子封装用复合材料的性能 | 第20-23页 |
| ·选题意义及主要研究内容 | 第23-25页 |
| ·选题意义 | 第23-24页 |
| ·主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 方案设计与试验方法 | 第25-33页 |
| ·方案设计 | 第25-27页 |
| ·制备工艺的选择 | 第25页 |
| ·合金元素添加物的选择 | 第25-26页 |
| ·试验方案设计 | 第26-27页 |
| ·试验用原材料及方法 | 第27-33页 |
| ·试验用原材料 | 第27-28页 |
| ·SiC颗粒表面改性预处理 | 第28页 |
| ·Al与SiC的反应热力学及复合材料样品的预制备 | 第28页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的制备工艺过程 | 第28-29页 |
| ·组织检测 | 第29-30页 |
| ·物理性能测试 | 第30-31页 |
| ·力学性能测试 | 第31-33页 |
| 第三章 SiC_p/Al复合材料的反应热力学及制备工艺研究 | 第33-40页 |
| ·Al与SiC反应的热力学研究 | 第33-34页 |
| ·SiC颗粒的表面改性预处理 | 第34-37页 |
| ·SiC颗粒表面改性预处理前后的形貌 | 第35页 |
| ·SiC颗粒表面改性预处理前后的物相分析 | 第35-36页 |
| ·SiC颗粒表面改性预处理前后复合材料的性能 | 第36-37页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的几种制备工艺比较 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 热压烧结法制备的SiC_p/Al复合材料的微观组织 | 第40-53页 |
| ·基体中不同Si元素含量的SiC_p/Al复合材料的组织 | 第40-44页 |
| ·不同Si含量的SiC_p/Al复合材料的XRD物相分析 | 第41-42页 |
| ·Si元素的添加对SiC_p/Al复合材料界面反应的影响 | 第42-44页 |
| ·不同烧结温度下的SiC_p/Al-Si复合材料的组织 | 第44-49页 |
| ·不同烧结温度下的SiC_p/Al-Si复合材料的XRD物相分析 | 第46-47页 |
| ·烧结温度对SiC_p/Al-Si复合材料界面的影响 | 第47-49页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料中基体和增强相的微观组织 | 第49-51页 |
| ·基体的微观组织特征 | 第49-51页 |
| ·SiC颗粒内部的缺陷 | 第51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 SiC_p/Al-Si复合材料的性能分析 | 第53-75页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的物理性能分析 | 第53-69页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的密度与致密度 | 第53-55页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的导热性能 | 第55-63页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的热膨胀性能 | 第63-69页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的力学性能分析 | 第69-74页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的硬度 | 第69-70页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的抗弯强度 | 第70-72页 |
| ·SiC_p/Al-Si复合材料的断口形貌观察 | 第72-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 结论 | 第75-77页 |
| 本文的主要创新点 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第85-87页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第87页 |
