| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 引言 | 第5-8页 |
| 第一章 概论 | 第8-16页 |
| 第一节 中测与成测 | 第8-12页 |
| 第二节 良率 | 第12-15页 |
| 第三节 缺陷 | 第15-16页 |
| 第二章 中测与成测良率分析 | 第16-35页 |
| 第一节 中测良率分析 | 第16-19页 |
| 第二节 中测良率失效模式 | 第19-31页 |
| 第三节 成测良率分析 | 第31页 |
| 第四节 封装漂移分析 | 第31-35页 |
| 第三章 案例分析 | 第35-61页 |
| 第一节 案例一 | 第35-39页 |
| 第二节 案例二 | 第39-45页 |
| 第三节 案例三 | 第45-48页 |
| 第四节 案例四 | 第48-51页 |
| 第五节 案例五 | 第51-55页 |
| 第六节 案例六 | 第55-57页 |
| 第七节 案例七 | 第57-59页 |
| 第八节 案例八 | 第59-61页 |
| 第四章 良率提升 | 第61-70页 |
| 第一节 提高可靠性 | 第61-62页 |
| 第二节 改进圆片管芯计算方法 | 第62-63页 |
| 第三节 马氏田口法 | 第63-65页 |
| 第四节 先进良率软件 | 第65-70页 |
| 第五章 结论 | 第70-72页 |
| 第一节 结果讨论 | 第70-71页 |
| 第二节 未来研究方向 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |