摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-13页 |
·课题研究背景及意义 | 第8页 |
·射频放大器的国内外现状 | 第8-10页 |
·低温共烧技术(LTCC) | 第10-11页 |
·本文主要研究内容 | 第11-13页 |
第二章 WLAN 射频双向放大器原理与电路设计 | 第13-26页 |
·系统整体电路结构 | 第13-14页 |
·低噪声放大器设计 | 第14-20页 |
·低噪声放大器在通讯系统中的作用 | 第14-15页 |
·低噪声放大器的主要技术指标 | 第15-16页 |
·低噪声放大器的设计原则与方法 | 第16-20页 |
·控制电路与检波电路设计 | 第20-22页 |
·功率放大模块 | 第22-26页 |
·功率放大器分类 | 第22-23页 |
·功率放大器的主要技术指标 | 第23-25页 |
·功率放大器的选用 | 第25-26页 |
第三章 LTCC-WLAN 双向放大器小型化设计 | 第26-59页 |
·LTCC 内埋置电源滤波电容设计 | 第26-30页 |
·内埋置电容等效模型分析 | 第27-29页 |
·LTCC 内埋置电容的设计 | 第29-30页 |
·LTCC 内埋置扼流电感设计 | 第30-35页 |
·电感模型建模 | 第32-33页 |
·LTCC 扼流电感设计 | 第33-35页 |
·LTCC 内埋置无源滤波器设计 | 第35-48页 |
·滤波器的技术指标 | 第35-36页 |
·滤波器原理与设计方法 | 第36-41页 |
·LTCC 滤波器的设计制作 | 第41-48页 |
·LTCC 内埋置LC 功分器内埋置研究 | 第48-53页 |
·LTCC 基板散热设计 | 第53-59页 |
·LTCC 基板热设计意义与必要性 | 第53-54页 |
·热仿真的理论依据 | 第54-56页 |
·有限元法建模及仿真 | 第56-59页 |
第四章 LTCC-WLAN 双向放大器小型化制作与测试 | 第59-74页 |
·LTCC-WLAN 双向放大器制作流程 | 第59-66页 |
·LTCC-WLAN 双向放大器三维封装实现 | 第66-74页 |
·LTCC 技术内埋有源器件研究 | 第66-68页 |
·WLAN 双向放大器三维封装设计与实现 | 第68-70页 |
·WLAN 双向放大器测试 | 第70-72页 |
·WLAN 双向放大器系统设计加工总结 | 第72-74页 |
第五章 结论 | 第74-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-80页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第80-81页 |