微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究
| 第一章 绪论 | 第1-18页 |
| ·焊锡膏 | 第10-14页 |
| ·焊锡膏概述 | 第10页 |
| ·焊锡膏的组成 | 第10-13页 |
| ·焊锡膏研究现状与发展动向 | 第13-14页 |
| ·焊料与焊点界面反应 | 第14-17页 |
| ·焊料与无铅焊料 | 第14-16页 |
| ·焊料与金属基材间的界面反应 | 第16-17页 |
| ·本文的研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 有机酸活性剂的助焊性 | 第18-34页 |
| ·热失重分析试验 | 第19-21页 |
| ·试验方法 | 第19页 |
| ·试验结果 | 第19-20页 |
| ·试验结果分析 | 第20-21页 |
| ·扩展率试验 | 第21-30页 |
| ·基本理论 | 第21-24页 |
| ·试验材料 | 第24-26页 |
| ·试验方法 | 第26-27页 |
| ·试验结果 | 第27-30页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第30-32页 |
| ·有机酸酸性的影响 | 第30-31页 |
| ·有机酸性质的影响 | 第31-32页 |
| ·小结 | 第32-34页 |
| 第三章 助焊剂的性能测试 | 第34-40页 |
| ·配制助焊剂 | 第34页 |
| ·助焊剂的性能测试 | 第34-37页 |
| ·表面绝缘电阻试验 | 第34-35页 |
| ·铜板腐蚀性试验 | 第35-36页 |
| ·铜线腐蚀试验 | 第36-37页 |
| ·配制焊锡膏 | 第37-38页 |
| ·焊锡膏扩展性试验 | 第38-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第四章 焊点界面层组织演变规律 | 第40-52页 |
| ·试样制备与试验方法 | 第41-42页 |
| ·试样制备 | 第41-42页 |
| ·实验方法 | 第42页 |
| ·试验结果及讨论 | 第42-49页 |
| ·焊点显微组织的演变 | 第43-45页 |
| ·界面层中金属间化合物的演变规律 | 第45-47页 |
| ·金属间化合物的生长速率 | 第47-49页 |
| ·小结 | 第49-52页 |
| 第五章 镀层对焊点界面扩散的抑制 | 第52-64页 |
| ·试验方法与试样制备 | 第54-55页 |
| ·焊点界面组织分析 | 第55-57页 |
| ·镀层对界面IMC生长的影响 | 第57-62页 |
| ·小结 | 第62-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 附录 | 第74页 |
