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三维集成多模干涉型光分束器的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-6页
目录第6-9页
第一章 绪论第9-34页
 §1.1 集成光学的发展现状第9-10页
 §1.2 三维集成光学的提出第10-12页
 §1.3 三维集成光学器件的发展现状第12-20页
     ·垂直倾斜波导连接法第12-17页
     ·键合法第17-20页
 §1.4 三维集成光分束器研究及进展第20-25页
     ·基于空间波导定向耦合的三维集成光分束器第21-22页
     ·基于Y分支的三维集成光分束器第22-23页
     ·基于多模干涉器的三维集成光分束器第23页
     ·飞秒激光直写技术制作的三维集成光分束器第23-24页
     ·键合三维集成光分束器第24-25页
 §1.5 本论文的工作意义和内容第25-28页
     ·论文的目的第25-26页
     ·论文的创新点第26-27页
     ·论文内容第27-28页
 参考文献第28-34页
第二章 一维多模干涉耦合器第34-56页
 §2.1 自映像效应第34-36页
 §2.2 导模传输分析法第36-37页
 §2.3 多模干涉耦合器一般成像特性分析第37-47页
     ·多模干涉耦合器一般成像位置分析第39-43页
     ·多模干涉耦合器一般成像相位分析第43-47页
 §2.4 多模干涉耦合器重叠成像特性分析第47-53页
     ·出现重叠成像的条件第47页
     ·成像位置和成像个数第47-50页
     ·重叠像的强度、相位分析第50-52页
     ·出现重叠像相干相消的情况第52页
     ·特殊重叠成像第52-53页
 §2.5 小结第53-54页
 参考文献第54-56页
第三章 二维多模干涉耦合器第56-82页
 §3.1 三维矩形波导的马卡梯里分析第57-59页
 §3.2 二维限制多模干涉耦合器工作原理第59-63页
     ·单像第60-62页
     ·多像第62-63页
 §3.3 二维多模干涉耦合器一般成像特性分析第63-70页
 §3.4 二维多模干涉耦合器重叠成像特性分析第70-75页
     ·x方向输入位置满足重叠成像条件第70-73页
     ·y方向输入位置满足重叠成像条件第73页
     ·两个方向输入位置都满足重叠成像条件第73-75页
 §3.5 基于二维多模干涉耦合器的功能性器件第75-80页
     ·区域调制型可调分光比分束器的分析第76-79页
     ·区域调制型可调分光比分束器的制作与测试第79-80页
 §3.6 小结第80-81页
 参考文献第81-82页
第四章 器件特性分析、制作及测试第82-100页
 §4.1 器件设计第82-83页
 §4.2 器件特性分析第83-86页
 §4.3 器件制作工艺第86-92页
     ·基片和光刻版清洗第87-88页
     ·氧化工艺第88页
     ·光刻工艺第88-90页
     ·干法刻蚀和湿法修正第90-92页
 §4.4 测试前的准备工作第92-94页
     ·抛光工艺第92-93页
     ·输入光纤的腐蚀和端面处理第93-94页
 §4.5 器件测试第94-98页
     ·测试系统第94-96页
     ·测试结果第96-98页
 §4.6 小结第98-99页
 参考文献第99-100页
第五章 空间多波导之间的耦合第100-110页
 §5.1 引言第100页
 §5.2 空间多波导的耦合方程第100-102页
 §5.3 空间多波导的耦合特例第102-106页
     ·空间三波导第102-105页
     ·空间四波导第105-106页
 §5.4 空间多波导调制特性研究第106-108页
 §5.5 小结第108-109页
 参考文献第109-110页
第六章 总结和展望第110-112页
 §6.1 总结第110页
 §6.2 存在的问题与前景展望第110-112页
参考文献第112-113页
致谢第113-114页
附录第114-115页

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