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产品数字化预装配关键技术研究和实现

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-7页
第一章 绪论第7-17页
 1.1 数字化预装配产生的背景第7-8页
 1.2 国内外数字化预装配的研究现状第8-13页
  1.2.1 国外数字化预装配的研究现状第8-11页
  1.2.2 国内数字化预装配的研究现状第11-13页
 1.3 本论文研究的背景和内容第13-14页
 1.4 本论文结构及组织第14-15页
 1.5 本章总结第15-17页
第二章 系统体系结构第17-22页
 2.1 概述第17页
 2.2 产品数字化预装配系统简介第17-19页
 2.3 数字化预装配系统体系结构第19-20页
  2.3.1 系统体系结构第19-20页
  2.3.2 系统开发平台第20页
 2.4 本章总结第20-22页
第三章 装配建模第22-34页
 3.1 概述第22页
 3.2 典型装配模型第22-24页
 3.3 离散面片模型第24-26页
  3.3.1 模型表达第24-25页
  3.3.2 模型的优点第25-26页
 3.4 离散面片模型的实现第26-33页
 3.5 本章总结第33-34页
第四章 装配序列规划第34-59页
 4.1 概述第34页
 4.2 基于子装配体识别的序列规划第34-37页
  4.2.1 基本概念第35-36页
  4.2.2 装配序列规划流程图第36-37页
 4.3 属性关联图第37-41页
  4.3.1 各类信息的详细描述第38-39页
  4.3.2 装配关联图的存储结构第39-41页
 4.4 带权属性关联图第41-45页
  4.4.1 直接网络强度第41-43页
  4.4.2 间接网络强度以及边的权值第43-45页
 4.5 子装配体识别第45-48页
 4.6 可拆卸性检查第48-54页
  4.6.1 拆卸方向的表示第48-51页
  4.6.2 用离散法计算局部拆卸方向第51-52页
  4.6.3 局部拆卸方向算法第52-53页
  4.6.4 求解全局拆卸方向第53-54页
 4.7 子装配体的评价及选择第54-56页
 4.8 装配偏序树第56-58页
 4.9 本章总结第58-59页
第五章 实例第59-65页
 5.1 装配体实例第59-60页
 5.2 离散面片模型建立第60页
 5.3 装配序列规划第60-64页
  5.3.1 带权属性关联图的构建第60-62页
  5.3.2 子装配体的生成第62页
  5.3.3 子装配体评价及选择第62-63页
  5.3.4 装配序列的产生第63-64页
 5.4 本章总结第64-65页
第六章 总结与展望第65-67页
 6.1 论文主要工作第65-66页
 6.2 未来工作展望第66-67页
参考文献第67-70页

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