| <中文摘要> | 第1页 |
| <关键词> | 第2-3页 |
| <英文摘要> | 第3页 |
| <英文关键词> | 第3-6页 |
| 第一章 目前的产品脆值评价方法及其弊端 | 第6-9页 |
| 第二章 印刷电路板组件的结构特点 | 第9-12页 |
| ·印刷电路板组件概述 | 第9-10页 |
| ·印刷电路板组件的安装方式 | 第10-11页 |
| ·印刷电路板组件的结构特点 | 第11-12页 |
| 第三章 印刷电路板组件结构有限元仿真 | 第12-20页 |
| ·计算机仿真概述 | 第12页 |
| ·产品动态特性分析的两种方法之比较 | 第12-13页 |
| ·用有限元法实现仿真 | 第13页 |
| ·有限元法分析的基本过程 | 第13-14页 |
| ·印刷电路板组件的有限元仿真分析方法 | 第14-20页 |
| 第四章 程序设计说明 | 第20-44页 |
| ·仿真程序的功能模块及总体结构 | 第20-21页 |
| ·产品信息输入模块 | 第21-24页 |
| ·有限元建模模块 | 第24-33页 |
| ·计算印刷电路板组件的动态特性数据 | 第33-41页 |
| ·冲击仿真 | 第41-44页 |
| 结束语 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |
| <引文> | 第46-47页 |