水平连铸机列伺服控制系统的设计与应用
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第9-10页 |
| ·铸铜水平连铸技术概述 | 第10-13页 |
| ·铸铜水平连铸技术的基本原理 | 第10-11页 |
| ·铸铜水平连铸生产线设备及工艺发展概况 | 第11-13页 |
| ·主要研究内容 | 第13-15页 |
| 2 系统的控制要求分析与总体方案设计 | 第15-21页 |
| ·系统的控制目标 | 第15-18页 |
| ·水平连铸机的拉坯方式要求 | 第15-16页 |
| ·反推的要求和作用 | 第16-17页 |
| ·控制精度要求 | 第17-18页 |
| ·控制系统的组成及总体方案设计 | 第18-20页 |
| ·控制系统硬件设计 | 第18-19页 |
| ·控制系统软件设计 | 第19-20页 |
| ·小结 | 第20-21页 |
| 3 水平连铸机列伺服控制系统的硬件设计 | 第21-31页 |
| ·水平连铸机列伺服控制系统硬件选型与配置 | 第21-26页 |
| ·PLC 的选择 | 第21-24页 |
| ·交流伺服控制器的选择 | 第24-25页 |
| ·伺服电机的选择 | 第25页 |
| ·人机界面的选择 | 第25-26页 |
| ·其他控制部件的选择 | 第26页 |
| ·水平连铸机列伺服控制系统控制原理图的设计 | 第26-30页 |
| ·PLC 控制柜原理图设计 | 第27-28页 |
| ·传动控制柜原理图设计 | 第28-30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 4 水平连铸机列伺服控制系统的软件设计 | 第31-64页 |
| ·PLC 程序控制软件设计 | 第31-48页 |
| ·STEP 7 编程软件介绍 | 第31-32页 |
| ·PLC 系统的硬件组态 | 第32-33页 |
| ·PLC 主程序设计 | 第33-37页 |
| ·计算伦茨控制器的给定速度程序设计 | 第37-40页 |
| ·通讯程序设计 | 第40-42页 |
| ·触摸屏控制程序设计 | 第42-45页 |
| ·牵引机控制程序设计 | 第45-48页 |
| ·触摸屏监控软件设计 | 第48-54页 |
| ·开机界面设计 | 第49-50页 |
| ·生产监控界面设计 | 第50-52页 |
| ·参数调整界面设计 | 第52-53页 |
| ·逻辑控制界面设计 | 第53-54页 |
| ·工艺参数存储界面设计 | 第54页 |
| ·伦茨伺服控制器的程序设计 | 第54-57页 |
| ·GDC 的参数配置及软件组态 | 第54-56页 |
| ·伺服控制器程序设计 | 第56-57页 |
| ·PROFIBUS 现场总线通信的实现 | 第57-63页 |
| ·Profibus 现场总线的工作原理 | 第58-60页 |
| ·基于Profibus 工业控制网络结构的实现 | 第60-63页 |
| ·小结 | 第63-64页 |
| 5 水平连铸机列伺服控制系统的抗干扰措施 | 第64-68页 |
| ·硬件抗干扰措施 | 第64-66页 |
| ·主要干扰源分析 | 第64-65页 |
| ·抗干扰措施 | 第65-66页 |
| ·软件抗干扰措施 | 第66-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 6 现场调试结果及应用效果分析 | 第68-72页 |
| ·调试前的准备工作 | 第68页 |
| ·现场调试过程分析 | 第68-70页 |
| ·应用效果分析 | 第70-71页 |
| ·小结 | 第71-72页 |
| 7 结论 | 第72-74页 |
| ·总结 | 第72-73页 |
| ·展望 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 附录 | 第77-86页 |
