摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-29页 |
·光纤智能结构概述 | 第10-13页 |
·光纤智能结构的研究发展现状 | 第11-13页 |
·光纤传感器 | 第13-23页 |
·光纤光栅概述 | 第14-17页 |
·光纤光栅的热稳定性 | 第17页 |
·光纤Bragg光栅应变传感模型 | 第17-21页 |
·光纤Bragg光栅温度传感模型 | 第21-23页 |
·光纤的保护 | 第23-25页 |
·化学镀 | 第23-24页 |
·化学复合镀 | 第24-25页 |
·电镀 | 第25页 |
·光纤传感器的集成 | 第25-26页 |
·本文研究背景及意义 | 第26-27页 |
·本文主要研究内容 | 第27-29页 |
第2章 光纤金属镀层保护 | 第29-46页 |
·概述 | 第29-31页 |
·镀前预处理 | 第31-32页 |
·保护方案一 | 第32-40页 |
·化学复合镀(Electroless plating)基本原理 | 第32-34页 |
·影响化学复合镀的工艺参数 | 第34-36页 |
·光纤化学复合镀Ni-P-ZrO_2实验 | 第36-40页 |
·保护方案二 | 第40-45页 |
·化学镀铜基本理论 | 第40-41页 |
·光纤化学镀铜实验及结果 | 第41-43页 |
·电镀镍基本理论 | 第43-44页 |
·光纤电镀镍实验及结果 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第3章 光纤Bragg光栅钎焊埋入金属基体 | 第46-55页 |
·概述 | 第46-47页 |
·钎焊连接原理 | 第47-52页 |
·钎料 | 第48-49页 |
·钎剂 | 第49-50页 |
·感应钎焊 | 第50-52页 |
·FBG埋入金属基体实验 | 第52-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第4章 金属化FBG温度传感性能研究 | 第55-81页 |
·概述 | 第55-56页 |
·Ni-Cu双金属镀层FBG温度传感模型 | 第56-63页 |
·轴向热应力σ_z分析 | 第58-59页 |
·径向热应力σ_r分析 | 第59-62页 |
·温度传感模型 | 第62-63页 |
·理论分析 | 第63-71页 |
·双金属镀层参数分析 | 第63-67页 |
·单金属镀层参数分析 | 第67-69页 |
·镀层温度增敏效率 | 第69-71页 |
·温度传感实验 | 第71-80页 |
·第一组温度实验 | 第72-74页 |
·第二组温度实验 | 第74-78页 |
·第三组温度实验 | 第78-80页 |
·本章小结 | 第80-81页 |
第5章 埋入金属基体内的FBG横力弯曲传感性能研究 | 第81-102页 |
·概述 | 第81-82页 |
·埋入式FBG传感器在集中力作用下横力弯曲传感分析 | 第82-89页 |
·受力分析 | 第83-85页 |
·径向应力传递分析 | 第85-87页 |
·FBG传感器横力弯曲传感模型 | 第87-89页 |
·平均应力传递系数分析 | 第89-91页 |
·镀层参数的影响 | 第89-90页 |
·钎料层参数的影响 | 第90-91页 |
·位置函数分析 | 第91-97页 |
·不同位置的影响 | 第92-93页 |
·位置误差的影响 | 第93-97页 |
·FBG埋入金属基体及其三点压弯传感实验 | 第97-101页 |
·FBG埋入金属基体 | 第97-98页 |
·横力弯曲传感实验 | 第98-100页 |
·实验结果分析 | 第100-101页 |
·本章小结 | 第101-102页 |
第6章 结论与展望 | 第102-104页 |
·结论 | 第102-103页 |
·进一步研究工作展望 | 第103-104页 |
致谢 | 第104-105页 |
参考文献 | 第105-112页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第112-113页 |