摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-21页 |
1.1 研究背景与意义 | 第9-11页 |
1.2 国内外研究概括 | 第11-20页 |
1.3 研究主要内容 | 第20-21页 |
2 半桥电路寄生参数对碳化硅器件开关过程的影响 | 第21-38页 |
2.1 半桥电路寄生参数的分布 | 第21-24页 |
2.2 半桥电路的开关过程 | 第24-28页 |
2.3 半桥电路的寄生参数对开关过程中的影响 | 第28-37页 |
2.4 本章小结 | 第37-38页 |
3 基于3D功率回路的的低寄生电感混合封装回路的设计 | 第38-46页 |
3.1 降低换流回路寄生电感的原理 | 第39-40页 |
3.2 换流回路的设计 | 第40-43页 |
3.3 仿真分析 | 第43-45页 |
3.4 小结 | 第45-46页 |
4 基于层叠DBC混合封装结构的大电流集成模块设计与加工 | 第46-59页 |
4.1 材料的选择 | 第46-51页 |
4.2 子模块下的设计 | 第51-52页 |
4.3 基于子模块的功率模块的设计 | 第52-54页 |
4.4 集成功率模块的设计 | 第54-55页 |
4.5 封装工艺 | 第55-58页 |
4.6 小结 | 第58-59页 |
5 模块性能验证 | 第59-70页 |
5.1 静态测试 | 第59-61页 |
5.2 双脉冲测试 | 第61-69页 |
5.3 小结 | 第69-70页 |
6 总结与展望 | 第70-71页 |
6.1 全文总结 | 第70页 |
6.2 展望与下一步工作 | 第70-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-78页 |
附录 1 发表论文及成果 | 第78页 |