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基于层叠DBC的低杂散参数SiC混合封装集成模块关键技术研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
1 绪论第9-21页
    1.1 研究背景与意义第9-11页
    1.2 国内外研究概括第11-20页
    1.3 研究主要内容第20-21页
2 半桥电路寄生参数对碳化硅器件开关过程的影响第21-38页
    2.1 半桥电路寄生参数的分布第21-24页
    2.2 半桥电路的开关过程第24-28页
    2.3 半桥电路的寄生参数对开关过程中的影响第28-37页
    2.4 本章小结第37-38页
3 基于3D功率回路的的低寄生电感混合封装回路的设计第38-46页
    3.1 降低换流回路寄生电感的原理第39-40页
    3.2 换流回路的设计第40-43页
    3.3 仿真分析第43-45页
    3.4 小结第45-46页
4 基于层叠DBC混合封装结构的大电流集成模块设计与加工第46-59页
    4.1 材料的选择第46-51页
    4.2 子模块下的设计第51-52页
    4.3 基于子模块的功率模块的设计第52-54页
    4.4 集成功率模块的设计第54-55页
    4.5 封装工艺第55-58页
    4.6 小结第58-59页
5 模块性能验证第59-70页
    5.1 静态测试第59-61页
    5.2 双脉冲测试第61-69页
    5.3 小结第69-70页
6 总结与展望第70-71页
    6.1 全文总结第70页
    6.2 展望与下一步工作第70-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-78页
附录 1 发表论文及成果第78页

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