铸造烧结铜基表面复合材料的工艺及其组织和性能研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 表面改性研究方法 | 第8-11页 |
| 1.2.1 热喷涂 | 第8-9页 |
| 1.2.2 激光熔覆 | 第9页 |
| 1.2.3 电镀 | 第9页 |
| 1.2.4 热扩渗 | 第9页 |
| 1.2.5 化学镀 | 第9页 |
| 1.2.6 堆焊 | 第9-10页 |
| 1.2.7 粉末冶金强化技术 | 第10页 |
| 1.2.8 铸渗法 | 第10页 |
| 1.2.9 铸造烧结法 | 第10-11页 |
| 1.3 铜材料表面改性研究现状 | 第11-13页 |
| 1.4 本课题目的，意义及内容 | 第13-15页 |
| 1.4.1 本课题研究目的及意义 | 第13-14页 |
| 1.4.2 主要内容 | 第14-15页 |
| 1.5 课题研究采用的工艺流程图 | 第15-16页 |
| 第2章 实验材料与实验方法 | 第16-22页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 材料的选择 | 第16-17页 |
| 2.3 实验部分 | 第17-22页 |
| 2.3.1 实验设备 | 第17-18页 |
| 2.3.2 实验方案及参数 | 第18-19页 |
| 2.3.3 预制块制备 | 第19-20页 |
| 2.3.4 砂型制备 | 第20页 |
| 2.3.5 铸型和预制块的预热 | 第20页 |
| 2.3.6 铜的熔炼以及浇注 | 第20-21页 |
| 2.3.7 表面复合材料组织分析及性能测试 | 第21-22页 |
| 第3章 纯铜表面铸造烧结铜基粉末的工艺研究 | 第22-26页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 实验结果与讨论 | 第22-25页 |
| 3.2.1 不同壁厚对烧结层的影响 | 第22-23页 |
| 3.2.2 添加Al+CuO对烧结层的影响 | 第23-24页 |
| 3.2.3 烧结机理 | 第24-25页 |
| 3.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第4章 纯铜表面铸造烧结 Ni 基粉末的研究 | 第26-55页 |
| 4.1 引言 | 第26页 |
| 4.2 实验结果与讨论 | 第26-53页 |
| 4.2.1 不同壁厚对烧结效果的影响 | 第26-34页 |
| 4.2.2 Al_2O_3含量对烧结效果的影响 | 第34-50页 |
| 4.2.3 Al_2O_3含量对硬度的影响 | 第50-51页 |
| 4.2.4 Al_2O_3含量对导热性能的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.5 Al_2O_3含量对磨损性能的影响 | 第52-53页 |
| 4.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 第5章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
