某高热流密度机载通信电子设备结构设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| 1.1 机载电子设备的发展趋势 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第11-13页 |
| 第二章 设备介绍及结构设计方法 | 第13-25页 |
| 2.1 设备介绍 | 第13-14页 |
| 2.1.1 系统硬件组成 | 第13页 |
| 2.1.2 系统用途 | 第13-14页 |
| 2.2 结构设计方法 | 第14-25页 |
| 2.2.1 CAD建模软件 | 第14-15页 |
| 2.2.2 CAE分析软件 | 第15-19页 |
| 2.2.3 典型结构设计方法 | 第19-25页 |
| 第三章 详细结构设计 | 第25-57页 |
| 3.1 技术指标要求 | 第25-26页 |
| 3.1.1 环境适应性要求 | 第25-26页 |
| 3.1.2 安装空间要求 | 第26页 |
| 3.1.3 总质量要求 | 第26页 |
| 3.2 结构设计 | 第26-57页 |
| 3.2.1 模块划分 | 第26-27页 |
| 3.2.2 机箱尺寸确定 | 第27-29页 |
| 3.2.3 总体布局 | 第29-30页 |
| 3.2.4 电连接器选型 | 第30-37页 |
| 3.2.5 安装架及其附件 | 第37-41页 |
| 3.2.6 模块连接 | 第41-43页 |
| 3.2.7 模块详细结构设计 | 第43-55页 |
| 3.2.8 整机结构设计 | 第55-57页 |
| 第四章 可靠性设计 | 第57-70页 |
| 4.1 抗振动计算 | 第57-59页 |
| 4.1.1 随机振动加速度总均方根值的计算方法 | 第57-58页 |
| 4.1.2 计算设备加速度总均方根值 | 第58-59页 |
| 4.2 电磁兼容(抗辐射干扰)设计 | 第59页 |
| 4.2.1 良好接地 | 第59页 |
| 4.2.2 规范选用线缆 | 第59页 |
| 4.2.3 结构件导电表面处理 | 第59页 |
| 4.2.4 结构设计优化 | 第59页 |
| 4.3 热设计 | 第59-70页 |
| 4.3.1 热设计方法 | 第60-61页 |
| 4.3.2 热设计计算 | 第61-63页 |
| 4.3.3 热设计仿真 | 第63-69页 |
| 4.3.4 试验验证 | 第69-70页 |
| 第五章 总结 | 第70-71页 |
| 5.1 全文总结 | 第70页 |
| 5.2 研究成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-73页 |
