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硅材料半导体器件基本模型研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 半导体器件数值模拟背景及发展历史第10-11页
    1.2 主要工作及创新第11-12页
    1.3 本论文的结构安排第12-14页
第二章 半导体器件数值模拟理论基础第14-28页
    2.1 物质的分类第14-15页
    2.2 半导体中电子的运动第15-16页
    2.3 漂移扩散模型第16-27页
        2.3.1 漂移扩散方程组第17-18页
        2.3.2 漂移扩散方程的离散第18-24页
            2.3.2.1 有限体积法第18-19页
            2.3.2.2 Poisson方程的离散第19-21页
            2.3.2.3 电流连续性方程的离散第21-24页
        2.3.3 电势的求解第24-27页
            2.3.3.1 欧姆接触第24-25页
            2.3.3.2 肖特基接触第25-26页
            2.3.3.3 Neumann边界第26页
            2.3.3.4 栅接触第26-27页
    2.4 小结第27-28页
第三章 复合率及迁移率第28-43页
    3.1 复合率模型第28-33页
        3.1.1 直接复合第28-30页
        3.1.2 俄歇复合第30-31页
        3.1.3 复合中心复合第31-33页
    3.2 迁移率模型第33-40页
        3.2.1 Const迁移率模型第33-34页
        3.2.2 Analytic迁移率模型第34-36页
        3.2.3 Masetti迁移率模型第36-38页
        3.2.4 Arora迁移率模型第38-39页
        3.2.5 饱和迁移率模型第39-40页
    3.3 碰撞电离率第40-41页
    3.4 小结第41-43页
第四章 硅材料器件的模拟第43-61页
    4.1 PN结二极管第43-45页
    4.2 肖特基二极管第45-47页
    4.3 二维PN结二极管第47-49页
    4.4 二极管的反向特性第49-52页
    4.5 三极管第52-55页
    4.6 MOS器件第55-60页
        4.6.1 绝缘体第56-58页
        4.6.2 MOS器件第58-60页
    4.7 小结第60-61页
第五章 总结第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-65页

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