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功率集成电路中高压ESD防护表面电流抑制模型与器件研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
目录第10-12页
第一章 绪论第12-25页
    1.1 ESD 产生机理和研究意义第12-13页
    1.2 ESD 模型概述第13-19页
        1.2.1 人体放电模型第13-15页
        1.2.2 机器放电模型第15-16页
        1.2.3 器件充电模型第16-17页
        1.2.4 传输线脉冲第17-18页
        1.2.5 其他放电模型第18-19页
    1.3 ESD 防护器件设计指标第19-23页
        1.3.1 ESD 防护器件 I-V 特性与设计要求第19-21页
        1.3.2 高压 ESD 防护器件特点第21-23页
    1.4 本文的主要工作和创新第23-25页
第二章 表面电流抑制模型与外延型 LDMOS ESD 器件第25-57页
    2.1 引言第25-27页
    2.2 表面电流抑制模型第27-35页
        2.2.1 ESD 性能与表面电流集中的关系第27-32页
        2.2.2 表面电流集中产生机理及表面电流抑制技术第32-35页
    2.3 LDMOS 软击穿问题与优化第35-45页
        2.3.1 LDMOS 软击穿产生机理第35-36页
        2.3.2 20V LDMOS 软击穿优化第36-40页
        2.3.3 40V LDMOS 软击穿优化第40-45页
    2.4 LDMOS 源-衬结构优化第45-55页
        2.4.1 衬底寄生电阻对 ESD 特性影响第45-47页
        2.4.2 衬底寄生电阻的参数分析第47-52页
        2.4.3 实验验证第52-55页
    2.5 本章小结第55-57页
第三章 SOI 基 PDP 驱动 IC 高压电源钳位 ESD 防护第57-81页
    3.1 引言第57-58页
    3.2 PDP 驱动 IC 高压电源钳位第58-59页
    3.3 高压二极管用作 PDP 驱动 IC 高压电源钳位第59-63页
        3.3.1 高压二极管正向导通特性第60-62页
        3.3.2 高压二极管反向击穿特性第62-63页
    3.4 DD LIGBT 用作 PDP 驱动 IC 高压电源钳位第63-72页
        3.4.1 DD LIGBT 器件结构及 I-V 特性第63-64页
        3.4.2 DD LIGBT 电流泄放机制第64-67页
        3.4.3 DD LIGBT 抗闩锁特性第67-70页
        3.4.4 参数优化设计第70-72页
    3.5 实验与测试第72-79页
        3.5.1 工艺流程设计第72-74页
        3.5.2 版图优化设计第74页
        3.5.3 实测结果与分析第74-79页
    3.6 本章小结第79-81页
第四章 单晶型 LDMOS 器件 ESD 防护第81-102页
    4.1 5V CMOS 工艺中 LDMOS-SCR 器件 ESD 特性第81-91页
        4.1.1 LDMOS 器件在 5V CMOS 工艺中应用背景第81-82页
        4.1.2 低压 LDMOS 及 LDMOS-SCR 器件结构第82-84页
        4.1.3 工作机理及双回扫特性第84-87页
        4.1.4 LDMOS-SCR 二次回扫特性优化第87-89页
        4.1.5 实验验证和 TLP 测试第89-90页
        4.1.6 本节工作展望第90-91页
    4.2 700V 超高压 LDMOS 器件 ESD 特性第91-101页
        4.2.1 700V LDMOS 器件结构及 I-V 特性第92-95页
        4.2.2 700V LDMOS 器件结构参数优化第95-97页
        4.2.3 纵向引流 700V LDMOS-VPNP ESD 泄放机理第97-99页
        4.2.4 纵向引流 700V LDMOS-VPNP 参数讨论第99-100页
        4.2.5 纵向引流 700V LDMOS-VPNP 版图设计第100-101页
    4.3 本章小结第101-102页
第五章 总结与展望第102-105页
    5.1 总结第102-103页
    5.2 后续工作展望第103-105页
致谢第105-106页
参考文献第106-115页
攻读博士学位期间取得的成果第115-117页

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