摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-26页 |
1.1 前言 | 第12页 |
1.2 常用的灌封材料 | 第12-13页 |
1.3 有机硅灌封材料的发展 | 第13-16页 |
1.3.1 缩合型灌封胶 | 第13-14页 |
1.3.2 加成型灌封胶 | 第14-16页 |
1.4 加成型有机硅灌封胶粘接性能研究进展 | 第16-24页 |
1.4.1 基材表面处理研究进展 | 第17-19页 |
1.4.2 加成型硅橡胶自粘性改善研究进展 | 第19-24页 |
1.5 本课题的目的意义、主要研究内容和特色与创新处 | 第24-26页 |
1.5.1 本课题的目的意义 | 第24-25页 |
1.5.2 本课题的主要研究内容 | 第25页 |
1.5.3 本课题的特色与主要创新之处 | 第25-26页 |
第二章 含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂的合成与表征 | 第26-39页 |
2.1 引言 | 第26页 |
2.2 实验部分 | 第26-29页 |
2.2.1 主要原料 | 第26-27页 |
2.2.2 主要仪器设备 | 第27页 |
2.2.3 含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基低聚硅氧烷增粘剂的合成 | 第27-28页 |
2.2.4 测试与表征 | 第28-29页 |
2.3 结果与讨论 | 第29-38页 |
2.3.1 FT-IR | 第29-30页 |
2.3.2 GPC | 第30-31页 |
2.3.3 TG | 第31-32页 |
2.3.4 ~1H-NMR | 第32-33页 |
2.3.5 加料顺序对收率的影响 | 第33页 |
2.3.6 HVS与KH560/KH570的摩尔比对产物的粘度和收率的影响 | 第33-34页 |
2.3.7 滴加速度对收率的影响 | 第34-35页 |
2.3.8 反应温度对收率的影响 | 第35-36页 |
2.3.9 反应时间对收率的影响 | 第36页 |
2.3.10 催化剂浓度对收率的影响 | 第36-37页 |
2.3.11 反应介质对收率的影响 | 第37-38页 |
2.4 本章小结 | 第38-39页 |
第三章 增粘剂对加成型有机硅灌封胶性能的影响 | 第39-54页 |
3.1 引言 | 第39页 |
3.2 实验部分 | 第39-41页 |
3.2.1 主要原料与试剂 | 第39页 |
3.2.2 主要设备与仪器 | 第39-40页 |
3.2.3 加成型有机硅灌封胶的制备 | 第40页 |
3.2.4 加成型有机硅灌封胶的性能测试 | 第40-41页 |
3.3 结果与讨论 | 第41-53页 |
3.3.1 增粘剂HBV对加成型有机硅灌封胶粘接性能的影响 | 第41-42页 |
3.3.2 固化温度对加成型有机硅灌封胶粘接性能的影响 | 第42-43页 |
3.3.3 有机金属化合物对加成型有机硅灌封胶粘接性能的影响 | 第43-44页 |
3.3.4 复配增粘剂对加成型有机硅灌封胶粘接性能的影响 | 第44-45页 |
3.3.5 固化时间对加成型有机硅灌封胶粘接性能的影响 | 第45-46页 |
3.3.6 H-Si与CH2CH-Si摩尔比对加成型有机硅灌封胶粘接性能的影响 | 第46-47页 |
3.3.7 复配增粘剂对加成型有机硅灌封胶粘度的影响 | 第47-48页 |
3.3.8 复配增粘剂对加成型有机硅灌封胶操作性能的影响 | 第48-49页 |
3.3.9 复配增粘剂对加成型有机硅灌封胶力学性能的影响 | 第49-51页 |
3.3.10 复配增粘剂对加成型有机硅灌封胶电学性能的影响 | 第51页 |
3.3.11 复配增粘剂对加成型有机硅灌封胶储存稳定性的影响 | 第51-52页 |
3.3.12 复配增粘剂对加成型有机硅灌封胶粘接稳定性的影响 | 第52-53页 |
3.4 本章小结 | 第53-54页 |
第四章 室温固化加成型有机硅灌封胶在驱动电源中的应用研究 | 第54-61页 |
4.1 引言 | 第54页 |
4.2 实验部分 | 第54-56页 |
4.2.1 主要原料与试剂 | 第54页 |
4.2.2 主要设备与仪器 | 第54-55页 |
4.2.3 驱动电源的灌封 | 第55页 |
4.2.4 驱动电源的耐老化性能测试 | 第55-56页 |
4.3 结果与讨论 | 第56-59页 |
4.3.1 盐雾老化对驱动电源的影响 | 第56-57页 |
4.3.2 高温高湿老化对驱动电源的影响 | 第57页 |
4.3.3 冷热循环老化对驱动电源的影响 | 第57-58页 |
4.3.4 高温老化对驱动电源的影响 | 第58页 |
4.3.5 浸泡老化对驱动电源的影响 | 第58-59页 |
4.3.6 水煮老化对驱动电源的影响 | 第59页 |
4.4 本章小结 | 第59-61页 |
结论 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
附件 | 第66页 |