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日盲型AlGaN基PIN紫外探测器工艺研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 前言第8-14页
   ·GAN 基紫外探测器第8-10页
   ·军事应用背景第10-12页
   ·国内外研究现状第12-13页
   ·论文组织架构第13-14页
第二章 日盲型ALGAN 基PIN 紫外探测器及其工艺原理第14-26页
   ·光电探测器基本原理第14-17页
     ·光电二极管第14-16页
     ·PIN 光电二极管第16-17页
   ·光电探测器性能参数第17-18页
   ·ALGAN 基PIN 紫外探测器设计原理第18-22页
     ·AlGaN 基PIN 紫外探测器物理模型第18-20页
     ·AlGaN 基PIN 紫外探测器结构第20-21页
     ·AlGaN 基PIN 探测器外延层结构第21-22页
   ·金属—半导体接触原理第22-25页
   ·本章小结第25-26页
第三章 日盲型ALGAN 基PIN 紫外探测器的设计与工艺第26-57页
   ·日盲型ALGAN 基PIN 紫外探测器外延膜层结构设计第26-31页
   ·ALGAN 外延材料的质量表征第31-37页
     ·紫外透射光谱测试第32-34页
     ·XRD 衍射测试第34-36页
     ·电流电压测试第36-37页
   ·ALGAN 外延材料的ICP 刻蚀第37-46页
     ·等离子体刻蚀原理第37-40页
     ·AlGaN 外延材料的ICP 刻蚀第40-41页
     ·结果和讨论第41-46页
     ·结论第46页
   ·欧姆接触研究第46-55页
     ·欧姆比接触电阻的测试方法及传输线模型(TLM)第48-50页
     ·P-GaN 的欧姆接触工艺第50-52页
     ·N-AlGaN 的欧姆接触工艺第52-53页
     ·结论第53页
     ·改进措施第53-55页
   ·本章小结第55-57页
第四章 日盲型ALGAN 基PIN 紫外探测器工艺流程设计第57-62页
   ·主要工艺流程设计考虑第57-58页
   ·器件制作工艺流程设计第58-61页
   ·本章小结第61-62页
第五章 结束语第62-63页
参考文献第63-65页
致谢第65-66页
攻硕期间取得的研究成果第66-67页

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