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基于RPL的无线传感器网络层次型路由研究与实现

致谢第5-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7页
1 绪论第10-18页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 无线传感器网络路由技术研究现状第11-15页
        1.2.1 无线传感器网络路由协议分类第11-12页
        1.2.2 无线传感器网络典型路由协议分析与比较第12-15页
    1.3 选题意义第15-16页
    1.4 论文主要工作及组织结构第16-18页
2 RPL路由协议研究第18-30页
    2.1 RPL路由协议概述第18-19页
    2.2 RPL控制报文第19-21页
    2.3 RPL路由过程第21-24页
        2.3.1 RPL路由建立过程第21-23页
        2.3.2 RPL数据路由方式第23-24页
    2.4 目标函数第24-27页
        2.4.1 路由度量和约束第24-25页
        2.4.2 目标函数的实现第25-27页
    2.5 RPL环路避免和路由修复第27-29页
        2.5.1 环路避免机制第27-28页
        2.5.2 路由修复机制第28-29页
    2.6 本章小结第29-30页
3 基于RPL的层次型路由协议设计第30-50页
    3.1 网络系统架构第30-31页
    3.2 基于RPL的层次型路由协议的详细设计第31-42页
        3.2.1 设计思想第31-35页
        3.2.2 路由建立过程第35-39页
        3.2.3 数据包路由机制第39-40页
        3.2.4 路由维护与修复第40-42页
    3.3 报文格式和信息表设计第42-47页
        3.3.1 数据报文格式设计第42-47页
        3.3.2 信息表设计第47页
    3.4 本章小结第47-50页
4 基于RPL的层次型路由协议实现第50-68页
    4.1 硬件设备平台介绍第50-52页
        4.1.1 微型传感器节点第50-51页
        4.1.2 ARM高性能节点第51-52页
    4.2 Contiki操作系统简介第52-53页
    4.3 数据结构第53-54页
    4.4 控制报文功能模块实现第54-61页
        4.4.1 DIO模块第54-57页
        4.4.2 DAO模块第57-59页
        4.4.3 DAO-ACK模块第59-60页
        4.4.4 DIS模块第60-61页
    4.5 数据路由模块实现第61-66页
        4.5.1 微型传感器节点数据路由第61-64页
        4.5.2 高性能节点数据路由第64-66页
    4.6 路由维护与修复模块实现第66-67页
        4.6.1 Csink轮换模块实现第66页
        4.6.2 路由修复模块实现第66-67页
    4.7 本章小结第67-68页
5 基于RPL的层次型路由协议测试第68-80页
    5.1 测试环境及测试工具第68-72页
        5.1.1 测试环境第68-69页
        5.1.2 编译和测试工具介绍第69-72页
    5.2 基于RPL的层次型路由协议功能测试第72-79页
        5.2.1 路由建立测试第72-76页
        5.2.2 数据路由测试第76-78页
        5.2.3 路由维护与修复测试第78-79页
    5.3 本章小结第79-80页
6 总结与展望第80-82页
参考文献第82-86页
作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果第86-90页
学位论文数据集第90页

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