| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 微热板式气体传感器的概述 | 第10-15页 |
| 1.2.1 发展历程 | 第10-14页 |
| 1.2.2 当前研究热点 | 第14-15页 |
| 1.3 论文研究的主要内容 | 第15-17页 |
| 2 CMOS兼容微热板式气体传感器的结构和工艺设计 | 第17-32页 |
| 2.1 微热板式气体传感器的基本结构及工作原理 | 第17-18页 |
| 2.2 微热板式气体传感器的CMOS工艺设计 | 第18-26页 |
| 2.2.1 标准CMOS技术中的互连工艺简介 | 第18-20页 |
| 2.2.2 悬空结构的释放方式选择 | 第20-22页 |
| 2.2.3 材料选择 | 第22-23页 |
| 2.2.4 结构设计与温度场分析 | 第23-26页 |
| 2.3 微热板式气体传感器的Post-CMOS工艺设计 | 第26-30页 |
| 2.3.1 Post-CMOS工艺设计关键点 | 第26页 |
| 2.3.2 腐蚀液选择 | 第26-29页 |
| 2.3.3 Post-CMOS工艺方案 | 第29-30页 |
| 2.4 整体版图设计考虑 | 第30-32页 |
| 3 CMOS兼容微热板式气体传感器的工艺实现 | 第32-47页 |
| 3.1 微热板式气体传感器的CMOS加工 | 第32-35页 |
| 3.2 微热板式气体传感器的Post-CMOS加工 | 第35-45页 |
| 3.2.1 桥体悬空工艺 | 第36-39页 |
| 3.2.2 快速判断微热板体硅腐蚀结束 | 第39页 |
| 3.2.3 气敏电极的制备 | 第39-43页 |
| 3.2.4 气敏元件的制备工艺 | 第43-45页 |
| 3.3 整体加工工艺流程 | 第45-47页 |
| 3.3.1 后加工工艺分析 | 第45-46页 |
| 3.3.2 优化后的整体加工工艺流程 | 第46-47页 |
| 4 CMOS兼容微热板式气体传感器的性能测试 | 第47-58页 |
| 4.1 钨加热/测温电阻性能测试 | 第47-51页 |
| 4.1.1 电阻值的一致性 | 第47-48页 |
| 4.1.2 钨电阻的温阻特性 | 第48-50页 |
| 4.1.3 钨电阻的稳定性测试 | 第50-51页 |
| 4.2 热特性测试 | 第51-54页 |
| 4.2.1 功耗 | 第51-52页 |
| 4.2.2 热响应时间 | 第52-54页 |
| 4.3 气敏测试 | 第54-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
