| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 注释表 | 第12页 |
| 缩略词 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-19页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第13-14页 |
| 1.2 高温压力传感器国内外研究现状 | 第14-17页 |
| 1.2.1 新材料高温压力传感器研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.2 高温压力传感器封装研究工艺现状 | 第16页 |
| 1.2.3 高温压力传感器感应膜片研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3 本文研究目标及主要研究内容 | 第17-19页 |
| 1.3.1 研究目标 | 第17页 |
| 1.3.2 本文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 SiC压阻式压力传感器原理 | 第19-28页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 SiC材料基本特性 | 第19-21页 |
| 2.3 压阻式压力传感器工作原理 | 第21-27页 |
| 2.3.1 压阻效应 | 第21-22页 |
| 2.3.2 惠斯顿电桥 | 第22-24页 |
| 2.3.3 弹性薄板小挠度理论 | 第24-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 感应膜片设计及分析 | 第28-41页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 压阻式压力传感器感应膜片研究 | 第28-32页 |
| 3.2.1 方型膜片 | 第28-30页 |
| 3.2.2 圆型膜片 | 第30-31页 |
| 3.2.3 E型膜片 | 第31-32页 |
| 3.3 感应膜片设计 | 第32-33页 |
| 3.4 感应膜片建模与对比选型分析 | 第33-37页 |
| 3.4.1 有限元模型的建立 | 第33-34页 |
| 3.4.2 感应膜片有限元对比仿真分析 | 第34-37页 |
| 3.5 感应膜片尺寸对输出的影响 | 第37-40页 |
| 3.5.1 不同尺寸感应膜片受力分析 | 第37-38页 |
| 3.5.2 传感器性能预估 | 第38-40页 |
| 3.6 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 压阻式压力传感器封装设计以及热-结构耦合分析 | 第41-55页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 封装方案的选择 | 第41-43页 |
| 4.2.1 封装材料的选择 | 第41-42页 |
| 4.2.2 封装结构设计 | 第42-43页 |
| 4.3 热传导基本理论及仿真分析 | 第43-46页 |
| 4.3.1 傅里叶定律 | 第43-44页 |
| 4.3.2 稳态热分析 | 第44-46页 |
| 4.4 传感器热-结构耦合分析 | 第46-53页 |
| 4.4.1 热力学基本理论 | 第46-47页 |
| 4.4.2 传感器稳态热-结构耦合分析 | 第47-49页 |
| 4.4.3 传感器瞬态热-结构耦合分析 | 第49-52页 |
| 4.4.4 压敏电阻位置选取 | 第52页 |
| 4.4.5 温度对传感器输出影响的模拟 | 第52-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 高温压力传感器性能分析与试验 | 第55-67页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 静态性能指标 | 第55-58页 |
| 5.2.1 线性度 | 第55-57页 |
| 5.2.2 灵敏度 | 第57-58页 |
| 5.2.3 滞后性 | 第58页 |
| 5.3 温度影响性能指标 | 第58-59页 |
| 5.3.1 热零点漂移 | 第58-59页 |
| 5.3.2 热灵敏度漂移 | 第59页 |
| 5.3.3 热零点滞后 | 第59页 |
| 5.3.4 热灵敏度滞后 | 第59页 |
| 5.4 压力传感器静态性能试验以及温度影响试验 | 第59-65页 |
| 5.4.1 试验准备 | 第59-61页 |
| 5.4.2 压力传感器静态性能试验 | 第61-62页 |
| 5.4.3 压力传感器温度影响试验 | 第62-65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 6.1 本文主要工作 | 第67-68页 |
| 6.2 工作展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 在学期间参与的科研工作及研究成果 | 第74页 |