| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 文献综述 | 第10-23页 |
| 1.1 耐火浇注料的概况 | 第10页 |
| 1.2 硅溶胶结合浇注料的概述 | 第10-20页 |
| 1.2.1 硅溶胶的结构 | 第10-11页 |
| 1.2.2 硅溶胶的结合机理 | 第11-12页 |
| 1.2.3 硅溶胶结合浇注料的特性 | 第12-17页 |
| 1.2.4 硅溶胶化学键变化的研究进展 | 第17-20页 |
| 1.3 硅溶胶结合浇注料用胶凝剂 | 第20-21页 |
| 1.4 养护温度对硅溶胶的影响 | 第21页 |
| 1.5 选题的目的和意义 | 第21-22页 |
| 1.6 研究内容 | 第22-23页 |
| 2 实验 | 第23-26页 |
| 2.1 实验原料 | 第23-24页 |
| 2.2 实验方法 | 第24-25页 |
| 2.3 实验仪器 | 第25-26页 |
| 3 铝酸钙水泥（CAC）对硅溶胶化学键变化的影响 | 第26-43页 |
| 3.1 胶凝剂CAC对硅溶胶电导率的影响 | 第26-28页 |
| 3.2 胶凝剂CAC对硅溶胶显微结构变化的影响 | 第28-30页 |
| 3.3 胶凝剂CAC对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第30-40页 |
| 3.3.1 在30°C下CAC加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第30-34页 |
| 3.3.2 在40°C下CAC加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第34-35页 |
| 3.3.3 在50°C下CAC加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第35-37页 |
| 3.3.4 在60°C下CAC加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第37-40页 |
| 3.4 胶凝剂CAC对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第40-41页 |
| 3.5 小结 | 第41-43页 |
| 4 氢氧化镁对硅溶胶化学键变化的影响 | 第43-57页 |
| 4.1 胶凝剂氢氧化镁对对溶胶电导率的影响 | 第43-44页 |
| 4.2 胶凝剂氢氧化镁对硅溶胶显微结构变化的影响 | 第44-45页 |
| 4.3 胶凝剂氢氧化镁对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第45-54页 |
| 4.3.1 在30°C下氢氧化镁加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第45-49页 |
| 4.3.2 在40°C下氢氧化镁加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.3 在50°C下氢氧化镁加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第50-51页 |
| 4.3.4 在60°C下氢氧化镁加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第51-54页 |
| 4.4 胶凝剂氢氧化镁对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第54-55页 |
| 4.5 小结 | 第55-57页 |
| 5 镁砂对硅溶胶化学键变化的影响 | 第57-70页 |
| 5.1 胶凝剂镁砂对硅溶胶电导率变化的影响 | 第57-58页 |
| 5.2 胶凝剂镁砂对硅溶胶显微结构变化的影响 | 第58-59页 |
| 5.3 胶凝剂镁砂对硅溶胶在养护过程中化学键变化的影响 | 第59-67页 |
| 5.3.1 在30°C下镁砂加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第60-62页 |
| 5.3.2 在40°C下镁砂加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第62-64页 |
| 5.3.3 在50°C下镁砂加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第64-65页 |
| 5.3.4 在60°C下镁砂加入量及养护时间对硅溶胶化学键变化的影响 | 第65-67页 |
| 5.4 胶凝剂镁砂对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第67-68页 |
| 5.5 小结 | 第68-70页 |
| 6 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 个人简历及发表论文 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
