| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第8-10页 |
| 目录 | 第10-13页 |
| CONTENTS | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-31页 |
| ·研究背景及意义 | 第16-17页 |
| ·游离磨料线切割技术 | 第17-19页 |
| ·国内外相关研究现状 | 第19-29页 |
| ·游离磨料线切割磨粒的力学行为研究 | 第19-24页 |
| ·磨粒的力学仿真研究 | 第24-25页 |
| ·切割线振动研究 | 第25-26页 |
| ·切割液研究 | 第26-27页 |
| ·切割温度研究 | 第27-28页 |
| ·切割控制系统研究 | 第28-29页 |
| ·课题来源 | 第29-30页 |
| ·主要研究内容 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第二章 游离磨料线切割过程中磨粒的力学行为及加工表面粗糙度预测 | 第31-49页 |
| ·游离磨料线切割过程中磨粒的力学行为分析及建模 | 第31-40页 |
| ·单颗磨粒的力学行为分析 | 第32-34页 |
| ·切割区域磨粒的力学行为分析 | 第34-39页 |
| ·切割区域磨粒状况的分析计算 | 第39-40页 |
| ·工艺参数对切割区域磨粒状况的数值仿真分析 | 第40-47页 |
| ·走丝速度对切割区域磨粒状况的影响 | 第41-42页 |
| ·工件进给速度的对切割区域磨粒状况的影响 | 第42-43页 |
| ·切割线张紧力对切割区域磨粒状况的影响 | 第43-44页 |
| ·磨料粒径对切割区域磨粒状况的影响 | 第44-45页 |
| ·切割液浓度对切割区域磨粒状况的影响 | 第45-46页 |
| ·切割区域长度对切割区域磨粒状况的影响 | 第46-47页 |
| ·加工表面粗糙度预测模型 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 游离磨料线切割单晶硅的实验研究方法 | 第49-57页 |
| ·实验机床 | 第49-50页 |
| ·实验材料 | 第50-53页 |
| ·工件材料 | 第50-51页 |
| ·切割线 | 第51-52页 |
| ·磨料 | 第52-53页 |
| ·切割液 | 第53页 |
| ·实验研究方法及工艺参数 | 第53-54页 |
| ·检测指标及其检测手段 | 第54-56页 |
| ·张紧力的调节与检测 | 第54-55页 |
| ·硅片表面质量的测量 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 游离磨料线切割的硅片表面粗糙度分析研究 | 第57-67页 |
| ·游离磨料线切割工艺参数对硅晶片的表面粗糙度的影响 | 第57-66页 |
| ·走丝速度对硅晶片表面粗糙度的影响 | 第57-59页 |
| ·工件进给速度对硅晶片表面粗糙度的影响 | 第59-60页 |
| ·切割线张紧力对硅晶片表面粗糙度的影响 | 第60-61页 |
| ·磨料粒径对硅晶片表面粗糙度的影响 | 第61-63页 |
| ·切割液浓度对硅晶片表面粗糙度的影响 | 第63-64页 |
| ·硅棒直径对硅晶片表面粗糙度的影响 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 游离磨料线切割的硅片表面质量优化实验研究 | 第67-74页 |
| ·游离磨料线切割单晶硅工艺优化实验方法的选择 | 第67-68页 |
| ·游离磨料线切割单晶硅优化工艺参数的选择 | 第68-69页 |
| ·走丝速度的选择 | 第68页 |
| ·工件进给速度的选择 | 第68页 |
| ·切割线张紧力的选择 | 第68页 |
| ·磨料粒径的选择 | 第68页 |
| ·切割液浓度的选择 | 第68-69页 |
| ·硅棒直径的选择 | 第69页 |
| ·游离磨料线切割单晶硅的表面质量工艺参数优化实验 | 第69-73页 |
| ·实验方案设计 | 第69-70页 |
| ·实验结果与分析 | 第70-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 结论与展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82页 |