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大功率半导体激光器腔面钝化工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-16页
    1.1 半导体激光器的发展第8-11页
    1.2 半导体激光器的应用第11-13页
    1.3 论文研究的目的及内容第13-16页
        1.3.1 论文研究目的第13-14页
        1.3.2 论文研究的主要内容第14-16页
第二章 半导体激光器的表面态第16-28页
    2.1 半导体激光器腔面的退化现象第16-18页
    2.2 表面态的来源及对器件的影响第18-27页
    2.3 本章小结第27-28页
第三章 半导体激光器腔面钝化简介第28-38页
    3.1 半导体激光器腔面钝化概念第28页
    3.2 常用的几种评估腔面钝化效果的方法第28-30页
    3.3 钝化实验所需设备简介第30-36页
        3.3.1 真空系统第31-32页
        3.3.2 蒸发系统第32-34页
        3.3.3 膜层厚度控制系统第34-35页
        3.3.4 程序控制系统第35-36页
    3.4 本章小结第36-38页
第4章 半导体激光器腔面钝化工艺研究第38-44页
    4.1 含硫溶液的湿法腐蚀钝化方法的研究第38-39页
        4.1.1 实验原理第38-39页
        4.1.2 实验过程第39页
    4.2 氮气+氩气等离子体干法钝化的方法研究第39-43页
        4.2.1 实验原理第40-42页
        4.2.2 实验过程第42-43页
    4.3 本章小结第43-44页
第5章 结果与分析第44-52页
    5.1 含硫溶液的湿法腐蚀钝化实验结果及分析第44-49页
    5.2 氮气+氩气等离子体干法钝化结果及分析第49-51页
    5.3 本章小结第51-52页
总结第52-54页
参考文献第54-58页
攻读硕士学位期间发表学术论文和申请专利情况第58-60页
致谢第60页

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