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真空电热挤压烧结成形制备高体积分数SiC_p/6061Al复合材料的研究

摘要第7-8页
Abstract第8页
第1章 绪论第9-22页
    1.1 背景第9页
    1.2 IGBT基板材料第9-12页
        1.2.1 IGBT基板简介第9-10页
        1.2.2 几种常用基板材料简介第10-11页
        1.2.3 IGBT基板的应用第11页
        1.2.4 SiC_p/Al复合材料第11-12页
    1.3 SiC_p/Al复合材料的国内外研究现状第12-14页
        1.3.1 国外研究现状第13页
        1.3.2 国内研究现状第13-14页
    1.4 复合材料的制备方法研究现状第14-20页
        1.4.1 粉末冶金法第15-16页
        1.4.2 搅拌熔铸法第16-17页
        1.4.3 压力浸渗法第17-18页
        1.4.4 喷射沉积法第18-19页
        1.4.5 无压渗透法第19-20页
    1.5 真空电热挤压烧结成形技术第20页
    1.6 课题研究意义及内容第20-22页
        1.6.1 研究意义第20页
        1.6.2 研究内容第20-22页
第2章 实验过程与方法第22-31页
    2.1 实验原材料第22-23页
        2.1.1 增强体SiC颗粒的选择第22页
        2.1.2 基体Al合金的选择第22-23页
    2.2 实验方案与流程第23-24页
        2.2.1 实验方案第23页
        2.2.2 实验流程第23-24页
    2.3 复合材料的制备第24-27页
        2.3.1 SiC颗粒粒径配比的选择第24-25页
        2.3.2 SiC颗粒的预处理第25-26页
        2.3.3 复合材料的混料工艺第26页
        2.3.4 SiC_p/6061Al复合材料的制备流程第26-27页
    2.4 实验设备第27-28页
        2.4.1 本实验所用到的设备及性能测试仪器第27-28页
    2.5 性能测试及分析第28-31页
        2.5.1 密度测试第28-29页
        2.5.2 致密度第29页
        2.5.3 硬度测试第29页
        2.5.4 力学性能测试第29-30页
        2.5.5 热物理性能测试第30页
        2.5.6 微观组织观察与检测第30-31页
第3章 持续加压下复合材料的制备过程及性能分析第31-40页
    3.1 具体烧结过程第31-32页
    3.2 SiC_p/6061Al复合材料烧结过程中电阻变化第32-33页
    3.3 SiC_p/6061Al复合材料的热物理性能分析第33-36页
        3.3.1 SiC_p/6061Al复合材料的热导率(TC)第33-34页
        3.3.2 SiC_p/6061Al复合材料的热膨胀系数(CTE)第34-36页
    3.4 SiC_p/6061Al复合材料的力学性能分析第36-37页
        3.4.1 SiC_p/6061Al复合材料的抗折强度及断口形貌第36-37页
        3.4.2 复合材料断裂机理第37页
    3.5 SiC_p/6061Al复合材料的密度测试第37-38页
    3.6 SiC_p/6061Al复合材料的硬度测试第38页
    3.7 本章总结第38-40页
第4章 点动加压下复合材料的制备过程及性能分析第40-47页
    4.1 具体烧结过程第40-41页
    4.2 SiC_p/6061Al复合材料的热物理性能分析第41-43页
        4.2.1 60%SiC_p/6061Al复合材料的热导率(TC)第41-42页
        4.2.2 SiC_p/6061Al复合材料的热膨胀系数(CTE)第42-43页
    4.3 SiC_p/6061Al复合材料的力学性能分析第43-45页
        4.3.1 SiC_p/6061Al复合材料的抗折强度及断口形貌第43-45页
    4.4 SiC_p/6061Al复合材料的密度测试第45页
    4.5 SiC_p/6061Al复合材料的硬度测试第45-46页
    4.6 本章总结第46-47页
结论第47-48页
参考文献第48-53页
致谢第53-54页
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录第54页

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