摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-18页 |
1.1 课题研究背景 | 第12页 |
1.2 自润滑材料体系及其应用 | 第12-13页 |
1.3 复合电沉积技术国内外研究现状 | 第13-17页 |
1.3.1 脉冲复合电沉积 | 第14-15页 |
1.3.2 纳米复合电沉积 | 第15-16页 |
1.3.3 多元复合电沉积 | 第16-17页 |
1.4 论文的研究意义及主要内容 | 第17-18页 |
第2章 电沉积Cu-Sn基镀层的理论研究 | 第18-28页 |
2.1 Cu-Sn合金共沉积机理分析 | 第18-23页 |
2.1.1 Cu-Sn合金共沉积的基本原理 | 第18-19页 |
2.1.2 焦磷酸盐-锡酸盐体系电沉积行为研究 | 第19-23页 |
2.2 Cu-Sn基复合镀层电沉积机理分析 | 第23-26页 |
2.2.1 纳米颗粒与金属共沉积机理 | 第23-25页 |
2.2.2 纳米颗粒的分散和悬浮理论 | 第25-26页 |
2.3 本章小结 | 第26-28页 |
第3章 Cu-Sn基镀层的制备实验 | 第28-44页 |
3.1 基础镀液的配制及组成分析 | 第28-30页 |
3.1.1 镀液的配制 | 第28-29页 |
3.1.2 镀液组成分析 | 第29-30页 |
3.2 复合颗粒的制备与检测 | 第30-35页 |
3.2.1 PTFE分散液的制备 | 第30-31页 |
3.2.2 TiO_2溶胶的制备 | 第31-33页 |
3.2.3 复合颗粒分散性检测 | 第33-35页 |
3.3 镀层的制备和试验方案 | 第35-42页 |
3.3.1 电镀装置与设备 | 第35-36页 |
3.3.2 镀层的制备工艺 | 第36-38页 |
3.3.3 试验总体方案 | 第38-41页 |
3.3.4 镀层性能测试方法 | 第41-42页 |
3.4 本章小结 | 第42-44页 |
第4章 Cu-Sn-PTFE-TiO_2双纳米复合镀层性能研究 | 第44-68页 |
4.1 引言 | 第44页 |
4.2 镀层沉积速率 | 第44-47页 |
4.3 镀层表面形貌 | 第47-54页 |
4.4 镀层组织成分 | 第54-58页 |
4.5 镀层显微硬度 | 第58-62页 |
4.6 镀层耐腐蚀性 | 第62-66页 |
4.7 本章小结 | 第66-68页 |
第5章 纳米粒子对Cu-Sn基镀层性能的影响及机理研究 | 第68-76页 |
5.1 引言 | 第68页 |
5.2 表面形貌对比分析 | 第68-69页 |
5.3 显微硬度及其强化机理研究 | 第69-72页 |
5.3.1 显微硬度对比分析 | 第69-70页 |
5.3.2 镀层强化机理研究 | 第70-72页 |
5.4 耐腐蚀性及机理研究 | 第72-75页 |
5.4.1 耐腐蚀性能对比分析 | 第72-74页 |
5.4.2 腐蚀过程机理研究 | 第74-75页 |
5.5 本章小结 | 第75-76页 |
第6章 镀层的摩擦学性能及机理研究 | 第76-90页 |
6.1 引言 | 第76页 |
6.2 工艺参数对Cu-Sn-TiO_2-PTFE复合镀层摩擦学性能的影响 | 第76-83页 |
6.2.1 阴极脉冲平均电流密度的影响 | 第76-77页 |
6.2.2 脉冲电流占空比的影响 | 第77-78页 |
6.2.3 脉冲电流频率的影响 | 第78-80页 |
6.2.4 PTFE颗粒加入量的影响 | 第80-81页 |
6.2.5 TiO_2溶胶加入量的影响 | 第81-83页 |
6.3 Cu-Sn基镀层的摩擦学性能及机理研究 | 第83-88页 |
6.3.1 摩擦学性能对比分析 | 第83-85页 |
6.3.2 摩擦学机理研究 | 第85-88页 |
6.4 本章小结 | 第88-90页 |
结论 | 第90-92页 |
参考文献 | 第92-97页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及取得的科研成果 | 第97-98页 |
致谢 | 第98页 |