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脉冲电沉积多元Cu-Sn基复合镀层的制备及性能研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第12-18页
    1.1 课题研究背景第12页
    1.2 自润滑材料体系及其应用第12-13页
    1.3 复合电沉积技术国内外研究现状第13-17页
        1.3.1 脉冲复合电沉积第14-15页
        1.3.2 纳米复合电沉积第15-16页
        1.3.3 多元复合电沉积第16-17页
    1.4 论文的研究意义及主要内容第17-18页
第2章 电沉积Cu-Sn基镀层的理论研究第18-28页
    2.1 Cu-Sn合金共沉积机理分析第18-23页
        2.1.1 Cu-Sn合金共沉积的基本原理第18-19页
        2.1.2 焦磷酸盐-锡酸盐体系电沉积行为研究第19-23页
    2.2 Cu-Sn基复合镀层电沉积机理分析第23-26页
        2.2.1 纳米颗粒与金属共沉积机理第23-25页
        2.2.2 纳米颗粒的分散和悬浮理论第25-26页
    2.3 本章小结第26-28页
第3章 Cu-Sn基镀层的制备实验第28-44页
    3.1 基础镀液的配制及组成分析第28-30页
        3.1.1 镀液的配制第28-29页
        3.1.2 镀液组成分析第29-30页
    3.2 复合颗粒的制备与检测第30-35页
        3.2.1 PTFE分散液的制备第30-31页
        3.2.2 TiO_2溶胶的制备第31-33页
        3.2.3 复合颗粒分散性检测第33-35页
    3.3 镀层的制备和试验方案第35-42页
        3.3.1 电镀装置与设备第35-36页
        3.3.2 镀层的制备工艺第36-38页
        3.3.3 试验总体方案第38-41页
        3.3.4 镀层性能测试方法第41-42页
    3.4 本章小结第42-44页
第4章 Cu-Sn-PTFE-TiO_2双纳米复合镀层性能研究第44-68页
    4.1 引言第44页
    4.2 镀层沉积速率第44-47页
    4.3 镀层表面形貌第47-54页
    4.4 镀层组织成分第54-58页
    4.5 镀层显微硬度第58-62页
    4.6 镀层耐腐蚀性第62-66页
    4.7 本章小结第66-68页
第5章 纳米粒子对Cu-Sn基镀层性能的影响及机理研究第68-76页
    5.1 引言第68页
    5.2 表面形貌对比分析第68-69页
    5.3 显微硬度及其强化机理研究第69-72页
        5.3.1 显微硬度对比分析第69-70页
        5.3.2 镀层强化机理研究第70-72页
    5.4 耐腐蚀性及机理研究第72-75页
        5.4.1 耐腐蚀性能对比分析第72-74页
        5.4.2 腐蚀过程机理研究第74-75页
    5.5 本章小结第75-76页
第6章 镀层的摩擦学性能及机理研究第76-90页
    6.1 引言第76页
    6.2 工艺参数对Cu-Sn-TiO_2-PTFE复合镀层摩擦学性能的影响第76-83页
        6.2.1 阴极脉冲平均电流密度的影响第76-77页
        6.2.2 脉冲电流占空比的影响第77-78页
        6.2.3 脉冲电流频率的影响第78-80页
        6.2.4 PTFE颗粒加入量的影响第80-81页
        6.2.5 TiO_2溶胶加入量的影响第81-83页
    6.3 Cu-Sn基镀层的摩擦学性能及机理研究第83-88页
        6.3.1 摩擦学性能对比分析第83-85页
        6.3.2 摩擦学机理研究第85-88页
    6.4 本章小结第88-90页
结论第90-92页
参考文献第92-97页
攻读硕士学位期间发表的论文及取得的科研成果第97-98页
致谢第98页

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