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印刷电路板的8D翻译实践报告

ABSTRACT第4-5页
摘要第6-8页
Chapter One Introduction第8-11页
    1.1. Translation Project Introduction第8-9页
    1.2. Background Information of the Translation Project第9-10页
    1.3. Significance of the Translation Task第10-11页
Chapter Two Description of the Translation Process第11-17页
    2.1. Pre-Translation Preparation第11-13页
    2.2. Translation Tools第13-14页
    2.3. PCB Terminology Transaltion第14-17页
Chapter Three Case Study第17-28页
    3.1.The Translation of Proper Nouns第18-22页
        3.1.1. Literal Translation第18-19页
        3.1.2. Amplification第19页
        3.1.3. Omission第19-21页
        3.1.4. Terminology第21-22页
    3.2.Translation of Complex Sentences第22-24页
        3.2.1. Combination and Division第22-23页
        3.2.2. Restructuring第23-24页
    3.3. Adjustment of Modality, Tense and Voice第24-28页
        3.3.1.Modality第24-25页
        3.3.2. Tense第25-26页
        3.3.3.Voice第26-28页
Chapter Four Conclusion第28-31页
    4.1.Summary of the Report第28-29页
    4.2. Problems and Limitations第29-31页
Acknowledgements第31-32页
Bibliography第32-34页
Appendixes第34-155页

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