| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 基于强度的显微成像技术 | 第8-12页 |
| 1.2.1 明场显微成像技术 | 第8-9页 |
| 1.2.2 暗场显微成像技术 | 第9-11页 |
| 1.2.3 荧光显微成像技术 | 第11-12页 |
| 1.3 定性相位成像技术 | 第12-15页 |
| 1.3.1 相衬显微成像技术 | 第12-13页 |
| 1.3.2 微分干涉相衬显微成像技术 | 第13-15页 |
| 1.4 定量相位成像技术 | 第15-17页 |
| 1.4.1 基于干涉的定量相位显微成像技术 | 第15页 |
| 1.4.2 基于迭代原理的相位恢复技术 | 第15-17页 |
| 1.4.3 基于强度传播方程的相位恢复算法 | 第17页 |
| 1.5 TIE技术发展历程以及国内外研究现状 | 第17-18页 |
| 1.6 本文研究意义与结构内容 | 第18-20页 |
| 第二章 TIE相位成像技术原理 | 第20-26页 |
| 2.1 TIE方程的推导过程 | 第20-22页 |
| 2.2 TIE方程的求解 | 第22-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 双目视TIE实时相位成像方法 | 第26-38页 |
| 3.1 双目视TIE实时成像原理简介 | 第29-30页 |
| 3.2 双目视TIE实时成像数值模拟 | 第30-33页 |
| 3.3 双目视TIE实时相位成像方法的实验验证 | 第33-36页 |
| 3.3.1 实验系统的搭建 | 第33-35页 |
| 3.3.2 实验结果的处理与分析 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 基于单次曝光的TIE实时相位成像方法 | 第38-44页 |
| 4.1 基于单次曝光的TIE实时相位成像方法的基本原理 | 第38-39页 |
| 4.2 单次曝光TIE实时相位成像方法的数值模拟 | 第39-40页 |
| 4.3 单次曝光TIE实时相位成像方法的实验验证 | 第40-43页 |
| 4.3.1 实验系统的搭建 | 第40-41页 |
| 4.3.2 实验结果的处理与分析 | 第41-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 总结与展望 | 第44-46页 |
| 5.1 本文所做工作总结 | 第44-45页 |
| 5.2 展望 | 第45-46页 |
| 致谢 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-50页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第50页 |