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晶核预控制的多晶硅薄膜晶化技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-23页
   ·TFT-LCD 技术第9-11页
     ·引言第9-10页
     ·TFT-LCD 技术的研究现状第10-11页
   ·多晶硅薄膜第11-17页
     ·多晶硅薄膜结构及其物理特性第11-13页
     ·多晶硅薄膜的应用及其研究现状第13-15页
     ·多晶硅薄膜制备技术第15-17页
   ·固相晶化技术第17-21页
     ·晶核的形成及晶粒的生长第18-20页
     ·晶核预控技术第20-21页
   ·本论文主要研究内容第21-23页
第二章 实验设备及材料的表征方法第23-27页
   ·实验设备第23-24页
   ·材料的表征方法第24-27页
     ·拉曼光谱仪(Raman)第24-25页
     ·X 射线衍射仪(XRD)第25-26页
     ·霍尔效应(Hall)测试仪第26-27页
第三章 氢等离子体辅助晶化技术第27-44页
   ·引言第27页
   ·实验过程第27-28页
     ·晶化前驱物的制备第27-28页
     ·多晶硅薄膜的晶化第28页
   ·氢等离子体辅助晶化技术的研究第28-42页
     ·氢等离子体气压对薄膜晶化的影响第28-34页
     ·氢等离子体功率对薄膜晶化的影响第34-39页
     ·氢等离子体作用时间对薄膜晶化的影响第39-42页
   ·本章小结第42-44页
第四章 非晶硅薄膜特性及其对固相晶化影响的研究第44-56页
   ·引言第44页
   ·实验过程第44-45页
   ·非晶硅薄膜特性及其对固相晶化影响的研究第45-55页
     ·反应气压对非晶硅薄膜特性的影响第45-47页
     ·辉光功率对非晶硅薄膜特性的影响第47-50页
     ·沉积温度对非晶硅薄膜特性的影响第50-52页
     ·晶化前驱物对固相晶化的影响第52-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 结论第56-57页
参考文献第57-61页
致谢第61页

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