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热熔对接焊控制系统的研制

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
1 前言第7-11页
   ·课题研究背景第7-8页
   ·课题研究的国内外现状第8-10页
   ·课题的主要研究工作第10-11页
2 热熔对接焊工艺过程介绍及方案设计第11-14页
   ·热熔对接焊的工艺过程第11-12页
   ·热熔对接焊的基本参数第12-13页
   ·热熔对接焊的方案设计第13页
   ·小结第13-14页
3 热熔对接焊控制器选择及外围电路设计第14-23页
   ·控制器芯片选择第14页
   ·控制器外围电路设计第14-22页
     ·热熔对接焊热板温度控制第14-18页
     ·热熔对接焊压力控制第18-19页
     ·LCD接口电路第19页
     ·键盘电路第19-20页
     ·热熔对接焊其他功能模块第20-22页
   ·小结第22-23页
4 热熔对接焊液压系统和温度系统的PID控制第23-35页
   ·热熔对接焊液压机械模型第23页
   ·PID控制器第23-28页
     ·PID控制器简介第23-24页
     ·PID控制器基本原理第24-28页
   ·液压系统的PID控制第28-32页
     ·比例压力溢流阀数学模型第28-30页
     ·蓄能器数学模型第30-31页
     ·液压系统数学模型的PID控制第31-32页
   ·加热板温度系统的PID控制第32-34页
   ·小结第34-35页
5 热熔对接焊软件程序设计第35-41页
   ·热熔对接焊软件流程第35-36页
   ·模数、数模转换芯片的软件控制第36-38页
     ·模数转换芯片的软件控制第36-37页
     ·数模转换芯片的软件控制第37-38页
   ·键盘的设计、LCD液晶显示模块和打印机的控制第38-41页
6 实验结果第41-44页
7 课题总结第44-46页
致谢第46-47页
参考文献第47-48页

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