热熔对接焊控制系统的研制
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
1 前言 | 第7-11页 |
·课题研究背景 | 第7-8页 |
·课题研究的国内外现状 | 第8-10页 |
·课题的主要研究工作 | 第10-11页 |
2 热熔对接焊工艺过程介绍及方案设计 | 第11-14页 |
·热熔对接焊的工艺过程 | 第11-12页 |
·热熔对接焊的基本参数 | 第12-13页 |
·热熔对接焊的方案设计 | 第13页 |
·小结 | 第13-14页 |
3 热熔对接焊控制器选择及外围电路设计 | 第14-23页 |
·控制器芯片选择 | 第14页 |
·控制器外围电路设计 | 第14-22页 |
·热熔对接焊热板温度控制 | 第14-18页 |
·热熔对接焊压力控制 | 第18-19页 |
·LCD接口电路 | 第19页 |
·键盘电路 | 第19-20页 |
·热熔对接焊其他功能模块 | 第20-22页 |
·小结 | 第22-23页 |
4 热熔对接焊液压系统和温度系统的PID控制 | 第23-35页 |
·热熔对接焊液压机械模型 | 第23页 |
·PID控制器 | 第23-28页 |
·PID控制器简介 | 第23-24页 |
·PID控制器基本原理 | 第24-28页 |
·液压系统的PID控制 | 第28-32页 |
·比例压力溢流阀数学模型 | 第28-30页 |
·蓄能器数学模型 | 第30-31页 |
·液压系统数学模型的PID控制 | 第31-32页 |
·加热板温度系统的PID控制 | 第32-34页 |
·小结 | 第34-35页 |
5 热熔对接焊软件程序设计 | 第35-41页 |
·热熔对接焊软件流程 | 第35-36页 |
·模数、数模转换芯片的软件控制 | 第36-38页 |
·模数转换芯片的软件控制 | 第36-37页 |
·数模转换芯片的软件控制 | 第37-38页 |
·键盘的设计、LCD液晶显示模块和打印机的控制 | 第38-41页 |
6 实验结果 | 第41-44页 |
7 课题总结 | 第44-46页 |
致谢 | 第46-47页 |
参考文献 | 第47-48页 |