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电源管理集成电路高精度高可靠性设计研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-14页
第1章 绪论第14-24页
   ·引言第14页
   ·电源管理集成电路的现状和发展趋势第14-18页
     ·电源管理集成电路的现状第14-16页
     ·电源管理集成电路的发展趋势第16-18页
   ·高品质电源管理集成电路的特点第18-21页
     ·高可靠性第19-20页
       ·可靠性的基本概念第19页
       ·提高电源管理集成电路可靠性的措施第19-20页
     ·稳定性第20-21页
     ·高精度第21页
   ·论文研究的主要内容和结构安排第21-24页
     ·论文研究的主要内容第21-22页
     ·结构安排第22-24页
第2章 电源管理集成电路的可靠性设计第24-36页
   ·过压保护电路第24-26页
   ·欠压保护电路第26-28页
   ·过流保护电路第28-31页
   ·过热保护电路第31-34页
   ·软启动保护电路第34页
   ·本章小结第34-36页
第3章 高可靠电源管理热插拔控制器的研究与设计第36-50页
   ·电路结构设计第36-38页
     ·设计目标第36页
     ·模块定义第36-38页
   ·控制策略设计第38-41页
     ·正常工作状态第39-40页
     ·过流保护状态第40页
     ·过压保护状态第40-41页
   ·仿真结果、版图设计以及测试结果第41-48页
     ·仿真结果第41-47页
     ·版图设计第47-48页
       ·测试结果第48页
   ·本章小结第48-50页
第4章 电源管理集成电路的稳定性研究第50-66页
   ·电源对芯片稳定可靠性的影响第50-53页
   ·负载变化对芯片稳定可靠性的影响第53-57页
     ·负载瞬态响应的定义第53-54页
     ·负载瞬态响应的关键第54页
     ·负载瞬态响应第54-57页
       ·电流增加负载瞬变第54-56页
       ·电流降低负载瞬变第56页
       ·两种负载瞬变情况的比较第56-57页
     ·负载瞬态响应的优化第57页
   ·温度变化对芯片稳定可靠性的影响第57-64页
     ·温度对晶体管参数的影响和减小温度影响的措施第58-62页
       ·分压式偏置电路第59-60页
       ·恒流源偏置电路第60-62页
     ·温度对 MOS管参数的影响第62-64页
   ·本章小结第64-66页
第5章 高稳定线性稳压器 LDO的研究与设计第66-78页
   ·LDO线性稳压器的基本原理第66-69页
   ·LDO线性稳压器的设计第69-74页
     ·基准电压源模块第69-71页
     ·误差放大器的设计第71-74页
     ·输出和反馈电路的设计第74页
   ·LDO线性稳压器的电路仿真结果和版图设计第74-75页
   ·前仿、后仿、测试结果比较第75-77页
   ·本章小结第77-78页
第6章 高精度均流控制器的研究与设计第78-104页
   ·均流的原理第78-80页
   ·并联电源系统中均流的方法第80-90页
     ·斜率法(droop method,又叫外特性下垂法、输出阻抗法)第80-83页
       ·斜率均流法的原理第80-83页
       ·斜率均流法的特点第83页
     ·最大电流法均流(又叫民主均流法、自动均流法)第83-84页
     ·平均电流型自动负载均流法(自动均流)第84-86页
     ·主/从控制均流法(Master-Slaves)第86-87页
     ·强迫均流法第87-88页
     ·外部电路控制均流法第88-89页
     ·热应力自动均流(应力法)第89-90页
   ·高精度均流电源管理芯片设计第90-102页
     ·功能描述和特性第90-93页
       ·均流控制器的主要设计目标第90-91页
       ·均流控制器的模块定义第91-93页
     ·模块级电路设计第93-96页
       ·电流检测放大器模块第93页
       ·校准放大器模块第93-94页
       ·启动和校准逻辑模块第94-96页
     ·系统仿真第96-102页
       ·转换器建模第97-99页
       ·均流控制器设计和动态分析第99-100页
       ·系统启动第100-102页
     ·版图设计第102页
   ·本章小结第102-104页
第7章 版图设计对芯片性能的影响第104-124页
   ·版图设计概述第104-106页
   ·设计规则第106-107页
   ·模拟电路的版图技术第107-114页
     ·器件放置第107-113页
       ·匹配管的放置第107-111页
       ·热源(大功率管)的放置第111页
       ·整体放置第111-113页
     ·连线规则第113页
     ·引线孔规则第113-114页
   ·亚微米工艺下的数字版图设计第114-122页
     ·90°有源区结构对 MOS管的影响第116页
     ·金属对引线孔的包围对性能的影响第116-118页
     ·平行MOS管结构版图对性能的影响第118-119页
     ·金属线间距对电路性能的影响第119-120页
     ·45°多晶硅结构对电路性能的影响第120-121页
     ·版图中几何图形的多边行对电路性能的影响第121-122页
   ·本章小结第122-124页
第8章 论文总结和展望第124-126页
   ·论文总结第124-125页
   ·展望第125-126页
攻读学位期间发表的学术论文第126-128页
附录 A第128-130页
附录 B.(LDO的前仿真结果)第130-131页
附录 C.(LDO的后仿真结果)第131-132页
参考文献第132-138页
致谢第138页

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