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Ⅲ-V族材料外延生长的动力学模拟仿真及半导体晶片键合的实验

目录第1-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·课题背景第11-15页
   ·论文研究内容及其论文结构第15-17页
     ·论文研究内容第15-16页
     ·论文结构第16-17页
第二章 MOCVD技术的理论与实验研究第17-29页
   ·MOCVD技术的研究与发展现状第17-18页
   ·晶片键合技术及其与MOCVD外延技术的关系第18-19页
   ·MOCVD技术简介第19-21页
     ·MOCVD原理第19-20页
     ·MOCVD外延生长方法的优缺点第20-21页
     ·低压MOCVD第21页
   ·MOCVD生长设备简介第21-24页
     ·MOCVD设备系统第22页
     ·气体源供给系统第22-23页
     ·反应室和加热系统第23页
     ·尾气处理系统第23页
     ·微机自控及系统安全保护报警系统第23-24页
     ·测漏装置第24页
   ·MOCVD外延的关键技术和难点第24-25页
   ·外延材料参数的测试技术第25-27页
     ·光荧光技术概念及其特点第25-26页
     ·光荧光测试仪第26页
     ·光荧光谱第26-27页
   ·激光器材料MOCVD外延技术的发展方向第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 分子运动论与薄膜外延生长理论第29-44页
   ·引言第29页
   ·分子运动论简介第29-33页
     ·分子运动论概念第30页
     ·牛顿运动方程第30页
     ·原子间势函数第30-32页
     ·势参数的确定第32页
     ·分子动力学模拟的初始条件第32页
     ·周期性边界条件和长程力第32-33页
     ·分子动力学进一步发展的方向第33页
   ·关于薄膜外延生长技术第33-36页
   ·蒙特卡罗简介第36-38页
     ·蒙特卡罗概念第36-37页
     ·随机数和随机变量的产生第37-38页
   ·物理模型和模拟方法第38-41页
   ·结果与讨论第41-43页
   ·本章小结第43-44页
第四章 半导体晶片键合技术的实验研究第44-53页
   ·晶片键合中夹具的设计第44-47页
   ·晶片键合的实验研究第47-52页
     ·晶片表面的清洁与处理第47-48页
     ·晶片的键合与腐蚀第48-49页
     ·键合质量测试第49-52页
   ·本章小结第52-53页
参考文献第53-56页
附录第56-86页
致谢第86页

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