| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·电子封装 | 第12-16页 |
| ·电子封装概述 | 第12-13页 |
| ·电子封装的结构与功能要求 | 第13-14页 |
| ·芯片微组装形式 | 第14页 |
| ·微组装中的主要问题和解决办法 | 第14-15页 |
| ·电子封装的发展过程及其发展趋势 | 第15-16页 |
| ·电子封装材料 | 第16-20页 |
| ·电子封装材料概述 | 第16-17页 |
| ·电子封装材料的分类 | 第17-20页 |
| ·陶瓷封装材料 | 第17-18页 |
| ·金属封装材料 | 第18页 |
| ·高分子封装材料 | 第18-19页 |
| ·合成胶黏剂 | 第18-19页 |
| ·塑料封装材料 | 第19页 |
| ·导电胶 | 第19页 |
| ·金属基复合材料 | 第19-20页 |
| ·电子封装工艺流程 | 第20-22页 |
| ·减薄与切割 | 第21页 |
| ·芯片贴装与芯片互连 | 第21-22页 |
| ·打码与元器件的装配 | 第22页 |
| ·先进封装技术 | 第22-26页 |
| ·球栅阵列式(BGA)技术 | 第23页 |
| ·芯片尺寸封装 | 第23-24页 |
| ·倒装芯片技术 | 第24页 |
| ·晶圆级封装 | 第24页 |
| ·多芯片组件封装 | 第24-25页 |
| ·三维封装 | 第25-26页 |
| ·金属基复合材料的制备技术 | 第26-27页 |
| ·金属基复合材料制备方法的分类 | 第26页 |
| ·制造技术应具备的条件 | 第26-27页 |
| ·金属基复合材料制造的关键性技术 | 第27页 |
| ·金刚石/铜复合材料研究进展 | 第27-29页 |
| ·国外研究进展 | 第28页 |
| ·国内研究进展 | 第28-29页 |
| ·本课题研究的内容意义及创新点 | 第29-30页 |
| 第二章 技术路线及实验方法 | 第30-36页 |
| ·技术路线 | 第30-31页 |
| ·实验材料及设备 | 第31-32页 |
| ·实验材料 | 第31页 |
| ·实验设备 | 第31-32页 |
| ·配比及性能测试方法 | 第32-36页 |
| ·成分配比 | 第32-33页 |
| ·金刚石/铜复合材料组织观察与分析 | 第33-34页 |
| ·金刚石/铜复合材料热膨胀系数及热导率检测 | 第34-36页 |
| 第三章 粉末冶金制备工艺对金刚石/铜复合材料性能影响 | 第36-48页 |
| ·复压复烧工艺制备金刚石/铜复合材料的研究 | 第36-42页 |
| ·混粉对复合材料性能的影响 | 第36-37页 |
| ·压制、烧结及复压复烧工艺研究 | 第37-41页 |
| ·压制工艺研究 | 第37-39页 |
| ·烧结工艺研究 | 第39-40页 |
| ·复压复烧工艺流程及相关参数 | 第40-41页 |
| ·复压复烧制备的金刚石/铜复合材料的组织与性能 | 第41-42页 |
| ·真空热压烧结工艺制备金刚石/铜复合材料的组织与性能 | 第42-46页 |
| ·真空热压烧结 | 第42-43页 |
| ·真空热压制备工艺研究 | 第43-44页 |
| ·二次热压工艺对复合材料致密度的影响 | 第44-46页 |
| ·真空二次热压与复压复烧工艺制备的复合材料致密度对比 | 第46-48页 |
| 第四章 金刚石/铜复合材料的材料参数对材料相关性能的影响 | 第48-62页 |
| ·金刚石体积分数及颗粒尺寸对复合材料致密度的影响 | 第48-49页 |
| ·金刚石体积分数的影响 | 第48-49页 |
| ·金刚石颗粒尺寸的影响 | 第49页 |
| ·金刚石体积分数、颗粒尺寸及温度对复合材料热膨胀系数影响 | 第49-53页 |
| ·金刚石体积分数及颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数的影响 | 第50-53页 |
| ·金刚石/铜复合材料热膨胀系数与温度的关系 | 第53页 |
| ·复合材料的致密度以及金刚石体积分数、颗粒尺寸对热导率的影响 | 第53-62页 |
| ·金刚石/铜复合材料的致密度对其热导率的影响 | 第54-55页 |
| ·金刚石体积分数对金刚石/铜复合材料热导率的影响 | 第55-58页 |
| ·复合材料界面热阻的研究 | 第58-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 附录 | 第72页 |
