| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstracts | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·难混溶合金及其合金化理论研究 | 第11-12页 |
| ·难混溶合金简介 | 第11-12页 |
| ·合金化理论研究 | 第12页 |
| ·合金化薄膜材料的特性 | 第12-14页 |
| ·力学性能 | 第13页 |
| ·电学性能 | 第13页 |
| ·磁学性能 | 第13-14页 |
| ·光学性能 | 第14页 |
| ·难混溶Cu-W,Cu-Mo合金薄膜的应用背景及研究现状 | 第14-21页 |
| ·Cu-W,Cu-Mo合金薄膜材料的应用背景 | 第15-17页 |
| ·Cu-W,Cu-Mo合金薄膜的国内外研究现状 | 第17-21页 |
| ·本论文选题目的、研究内容及技术路线 | 第21-23页 |
| ·选题目的 | 第21-22页 |
| ·研究内容 | 第22页 |
| ·技术路线 | 第22-23页 |
| 第二章 实验部分 | 第23-34页 |
| ·薄膜制备方法选择 | 第23-26页 |
| ·磁控溅射原理研究 | 第23-24页 |
| ·影响薄膜制备的因素及其确定 | 第24-25页 |
| ·本论文所设计的实验参数 | 第25-26页 |
| ·实验原料的准备及实验设备简介 | 第26-30页 |
| ·实验原料 | 第26页 |
| ·复合靶的制备 | 第26-28页 |
| ·靶材及衬底的清洗 | 第28-29页 |
| ·实验设备简介 | 第29页 |
| ·FJL52O型高真空多靶磁控溅射仪 | 第29-30页 |
| ·实验过程 | 第30-31页 |
| ·样品分析测试方法 | 第31-34页 |
| ·薄膜厚度测量 | 第31页 |
| ·X射线衍射(XRD)分析 | 第31-32页 |
| ·透射电镜(TEM)分析 | 第32页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第32页 |
| ·X射线能谱分析(EDX) | 第32-33页 |
| ·原子力显微镜(AFM)研究 | 第33页 |
| ·薄膜显微硬度测试 | 第33页 |
| ·薄膜电阻率的测量 | 第33-34页 |
| 第三章 沉积态薄膜结构与性能研究 | 第34-57页 |
| ·薄膜成份,沉积率和W,Mo靶面积比的关系分析 | 第34-36页 |
| ·薄膜结构及形貌分析 | 第36-51页 |
| ·沉积态薄膜XRD分析 | 第36-39页 |
| ·Cu-W、Cu-Mo薄膜的透射电镜(TEM)分析 | 第39-42页 |
| ·Cu-W、Cu-Mo薄膜的SEM分析 | 第42-49页 |
| ·Cu-W、Cu-Mo薄膜的原子力扫描镜像(AFM)分析 | 第49-51页 |
| ·沉积态Cu-W、Cu-Mo薄膜的性能研究 | 第51-57页 |
| ·Cu-W、Cu-Mo薄膜的显微硬度测试 | 第52-54页 |
| ·Cu-W、Cu-Mo薄膜的电学性能研究 | 第54-57页 |
| 第四章 热处理对薄膜结构与性能的影响 | 第57-77页 |
| ·退火温度对薄膜微观结构的影响 | 第57-72页 |
| ·退火态Cu-W薄膜的XRD分析 | 第57-60页 |
| ·退火态Cu-Mo薄膜的XRD分析 | 第60-64页 |
| ·退火态Cu-W薄膜的SEM分析 | 第64-67页 |
| ·退火态Cu-Mo薄膜的SEM分析 | 第67-72页 |
| ·热处理对薄膜性能的影响 | 第72-77页 |
| ·退火态Cu-W和Cu-Mo薄膜的力学性能研究 | 第72-74页 |
| ·退火态Cu-W和Cu-Mo薄膜的电学性能研究 | 第74-77页 |
| 第五章 结论 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-86页 |
| 附录A:攻读硕士学位期间发表论文及合作专利申请 | 第86-87页 |
| 附录B:攻读硕士学位期间参加科研项目 | 第87页 |
