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CVI法制备SiCp/SiC复合材料的微结构与性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第1章 绪论第9-27页
   ·研究背景第9-10页
   ·颗粒陶瓷基复合材料的增韧机制第10-16页
     ·热膨胀失配增韧机制第10-13页
     ·应力诱导微裂纹区增韧机制第13-14页
     ·残余应力场增韧机制第14-15页
     ·裂纹偏转和裂纹桥联增韧第15-16页
   ·增韧的影响因素第16-17页
   ·颗粒陶瓷基复合材料的制备工艺第17-22页
     ·烧结法第17-19页
     ·先驱体浸渍裂解法(PIP)第19-20页
     ·化学气相渗透法(CVI)第20-22页
   ·陶瓷基复合材料的性能测试第22-23页
     ·弯曲强度的测试问题第22页
     ·断裂韧性的评价第22-23页
   ·选题依据、研究内容及日标第23-24页
     ·选题依据第23页
     ·研究内容及目标第23-24页
 参考文献第24-27页
第2章 实验过程第27-35页
   ·材料的制备第27-29页
     ·预压第27-28页
     ·干燥第28页
     ·破碎第28-29页
     ·模压成型第29页
     ·制备界面相和SiC基体第29页
   ·基本力学和物理性能测试第29-32页
     ·弯曲强度的测试第30页
     ·断裂韧性的测试第30-31页
     ·显孔隙率第31-32页
   ·相结构、化学成分和组织结构分析第32页
   ·高温氧化性能测试第32-33页
     ·氧化试验第32-33页
     ·氧化性能测试分析第33页
 参考文献第33-35页
第3章 SiCp/SiC复合材料的显微结构第35-45页
   ·前言第35页
   ·预制体的显微结构第35-37页
   ·孔隙填充模式第37页
   ·SiCp/SiC复合材料的微观结构第37-40页
     ·工艺条件第37页
     ·SiCp/SiC复合材料的微观结构比较第37-39页
     ·气相传质特征第39-40页
   ·SiC的沉积热力学与形貌第40-43页
     ·沉积气氛压力的影响第41页
     ·沉积温度的影响第41-43页
   ·本章小结第43页
 参考文献第43-45页
第4章 SiCp/SiC复合材料界面相结构与作用机理第45-58页
   ·引言第45页
   ·对颗粒复合材料界面相的要求第45-47页
   ·颗粒复合材料的细观力学分析第47-50页
     ·基体与颗粒无结合时复合材料的强度第48-49页
     ·基体与颗粒有结合时复合材料的强度第49-50页
   ·界面特性与性能第50-51页
   ·颗粒复合材料界面结合强度的影响因素第51-56页
     ·颗粒相的表面几何形状、分布状况第52页
     ·界面结构第52-53页
     ·界面结合力第53-55页
     ·界面结合情况比较第55页
     ·除碳工艺对界面的影响第55-56页
   ·本章小结第56页
 参考文献第56-58页
第5章 SiCp/SiC复合材料的性能测试与微结构分析第58-69页
   ·前言第58页
   ·SiCp/SiC复合材料的力学性能第58-59页
   ·弯曲载荷作用下的行为特征第59-61页
   ·材料的微结构特征对材料性能的影响第61-63页
     ·气孔率和密度对材料性能的影响第61-62页
     ·界面结合强度对SiCp/SiC复合材料弯曲强度的影响第62-63页
   ·SiCp/SiC复合材料的成分分析第63-64页
   ·SiCp/SiC(CVI)复合材料的增韧机制第64-67页
     ·非均匀复合效应增韧第64页
     ·适当强界面层增韧第64-67页
   ·本章小结第67-68页
 参考文献第68-69页
第6章 SiCp/SiC复合材料的氧化性能第69-81页
   ·前言第69页
   ·SiCp/SiC复合材料高温氧化后的微结构第69-71页
   ·SiCp/SiC复合材料的氧化行为第71-73页
   ·SiCp/SiC复合材料的氧化机理第73-76页
     ·钝性氧化第73-75页
     ·活性氧化第75-76页
   ·SiCp/SiC复合材料氧化的影响因素第76-79页
     ·SiO_2结晶对氧化速度的影响第76-77页
     ·杂质对氧化的影响第77-78页
     ·湿气氛对氧化的影响第78-79页
   ·本章小结第79页
 参考文献第79-81页
结论第81-82页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第82-83页
致谢第83-84页

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