| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一部分 高分子导电复合材料及粘流态流变-导电行为的同步测试研究 | 第12-54页 |
| 第一章 绪论 | 第12-29页 |
| ·研究背景 | 第12-13页 |
| ·聚合物基导电复合材料的导电机理 | 第13-14页 |
| ·导电粒子在基体中的分布 | 第13-14页 |
| ·导电链的电子传输机制 | 第14页 |
| ·聚合物基导电复合材料的PTC现象 | 第14-16页 |
| ·高分子PTC材料的研究方向 | 第15-16页 |
| ·高分子PTC材料稳定性的主要影响因素及NTC效应产生原因 | 第15页 |
| ·电阻稳定性与NTC效应的改善 | 第15-16页 |
| ·多组分聚合物材料流变行为 | 第16-20页 |
| ·聚合物材料的粘弹性质 | 第17-19页 |
| ·经典的线性粘弹理论模型 | 第19-20页 |
| ·粒子填充聚合物体系的动态粘弹性 | 第20-21页 |
| ·同步、原位、在线测试方法 | 第21-22页 |
| ·课题的提出 | 第22页 |
| ·研究内容 | 第22-29页 |
| 第二章 ETFE/CB导电复合材料电性能与流变行为 | 第29-41页 |
| ·实验部分 | 第29-30页 |
| ·原料 | 第29页 |
| ·试样制备 | 第29-30页 |
| ·DSC测试 | 第30页 |
| ·电行为测试 | 第30页 |
| ·DMA测试 | 第30页 |
| ·熔体动态流变测试 | 第30页 |
| ·结果与讨论 | 第30-37页 |
| ·差示扫描量热(DSC)结果 | 第30-31页 |
| ·ETFE/CB导电复合材料电渗流行为 | 第31页 |
| ·ETFE/CB导电复合材料的PTC行为 | 第31-34页 |
| ·ETFE/CB导电复合材料动态粘弹函数的温度耗散谱 | 第34页 |
| ·ETFE/CB导电复合材料室温电阻率与模量的关联 | 第34-36页 |
| ·ETFE/CB导电复合材料的动态流变行为 | 第36-37页 |
| ·小结 | 第37-41页 |
| 第三章 高分子导电复合材料粘流态流变-导电行为同步测试研究 | 第41-54页 |
| ·实验部分 | 第41-43页 |
| ·原料 | 第41-42页 |
| ·试样制备 | 第42页 |
| ·流变-导电行为同步测试 | 第42-43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-51页 |
| ·本章小结 | 第51-54页 |
| 第二部分 高分子导电复合材料结晶过程的流变-导电行为同步测试研究 | 第54-121页 |
| 第四章 绪论 | 第54-66页 |
| ·研究背景 | 第54页 |
| ·结晶型导电高分子材料 | 第54-55页 |
| ·聚合物结晶 | 第55-57页 |
| ·聚合物结晶行为 | 第55页 |
| ·结晶动力学理论 | 第55-57页 |
| ·Hoffmann-Lauritizen结晶理论 | 第55-56页 |
| ·Avrami结晶动力学理论 | 第56页 |
| ·Ozawa非等温结晶动力学理论 | 第56-57页 |
| ·结晶的表征 | 第57-59页 |
| ·常见表征手段 | 第57页 |
| ·流变学方法 | 第57-59页 |
| ·零剪切粘度η_0和平衡模量G_e | 第58页 |
| ·G′-G″交点法 | 第58页 |
| ·动态模量的屈服 | 第58-59页 |
| ·幂律法(损耗因子tanδ与频率ω无关性判据) | 第59页 |
| ·课题的提出 | 第59-60页 |
| ·研究内容 | 第60-66页 |
| 第五章 HDPE/CB复合材料等温结晶的流变-导电行为同步测试研究 | 第66-87页 |
| ·实验部分 | 第66-67页 |
| ·原料 | 第66-67页 |
| ·试样制备 | 第67页 |
| ·DSC测试 | 第67页 |
| ·常规电阻测试 | 第67页 |
| ·流变-导电行为同步测试 | 第67页 |
| ·结果与讨论 | 第67-83页 |
| ·差示扫描量热(DSC)分析 | 第67-72页 |
| ·室温导电渗流行为 | 第72-73页 |
| ·动态模式下流变-导电行为同步测试研究 | 第73-80页 |
| ·CB含量与结晶温度的影响 | 第73-78页 |
| ·降温速率的影响 | 第78页 |
| ·应变的影响 | 第78-79页 |
| ·频率的影响 | 第79-80页 |
| ·静态模式下流变-导电行为同步测试研究 | 第80-83页 |
| ·CB含量与结晶温度的影响 | 第80-83页 |
| ·流变仪平行板表面粗糙度的影响 | 第83页 |
| ·本章小结 | 第83-87页 |
| 第六章 iPP/CB复合材料等温结晶过程的流变-导电行为同步测试研究 | 第87-103页 |
| ·实验部分 | 第87-88页 |
| ·原料 | 第87页 |
| ·试样制备 | 第87页 |
| ·DSC测试 | 第87-88页 |
| ·常规电阻测试 | 第88页 |
| ·流变行为与导电性能同步测试 | 第88页 |
| ·结果与讨论 | 第88-100页 |
| ·差示扫描量热(DSC)分析 | 第88-92页 |
| ·室温导电渗流行为 | 第92-94页 |
| ·动态模式下流变-导电行为同步测试研究 | 第94-97页 |
| ·CB含量与结晶温度的影响 | 第94-97页 |
| ·降温速率的影响 | 第97页 |
| ·静态模式下流变-导电行为同步测试研究 | 第97-100页 |
| ·CB含量与结晶温度的影响 | 第97-99页 |
| ·流变仪平行板表面粗糙度的影响 | 第99-100页 |
| ·本章小结 | 第100-103页 |
| 第七章 高分子导电复合材料非等温结晶过程的流变-导电行为同步测试研究 | 第103-120页 |
| ·实验部分 | 第103-104页 |
| ·原料及试样制备 | 第103页 |
| ·DSC测试 | 第103页 |
| ·流变-导电行为同步测试 | 第103-104页 |
| ·结果与讨论 | 第104-116页 |
| ·差示扫描量热(DSC)分析 | 第104-111页 |
| ·动态模式下非等温结晶过程的流变-导电行为同步测试研究 | 第111-116页 |
| ·静态模式下非等温结晶过程的流变-导电行为同步测试研 | 第116页 |
| ·本章小结 | 第116-120页 |
| 第八章 结论 | 第120-121页 |
| 在学期间发表论文 | 第121-122页 |
| 致谢 | 第122-123页 |
| 作者简介 | 第123页 |
