HCD离子镀生产过程自动控制系统的设计与开发
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·课题背景与意义 | 第7-8页 |
| ·离子镀国内外研究现状 | 第8-9页 |
| ·研究内容及论文结构 | 第9-11页 |
| 第二章 HCD离子镀工艺分析 | 第11-17页 |
| ·离子镀工作原理、工艺及主要配置 | 第11-13页 |
| ·空心阴极(HCD)离子镀工作原理 | 第11-12页 |
| ·空心阴极离子镀膜工艺及设备主要配置 | 第12-13页 |
| ·影响镀层性能的主要参数 | 第13-16页 |
| ·小结 | 第16-17页 |
| 第三章 基体温度控制 | 第17-31页 |
| ·温控对象的数学模型分析 | 第17-20页 |
| ·使基体温度升高的因素 | 第17-19页 |
| ·使基体温度降低的因素 | 第19页 |
| ·基体沉积温度变化的计算 | 第19-20页 |
| ·控制方案 | 第20页 |
| ·模糊自校正PID控制策略 | 第20-28页 |
| ·模糊控制原理 | 第21页 |
| ·模糊自校正PID控制器设计 | 第21-28页 |
| ·温度信号取样 | 第28-29页 |
| ·工艺运行曲线 | 第29-30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 第四章 离子镀氮气和氩气流量控制 | 第31-37页 |
| ·比值因子计算 | 第31-32页 |
| ·控制方法及控制原理 | 第32-33页 |
| ·控制方法 | 第32-33页 |
| ·控制系统原理 | 第33页 |
| ·控制算法 | 第33-34页 |
| ·数字PI调节器 | 第33-34页 |
| ·数字PID调节器 | 第34页 |
| ·N_2.Ar控制系统流程图 | 第34-35页 |
| ·系统运行曲线 | 第35-36页 |
| ·小结 | 第36-37页 |
| 第五章 离子镀真空控制 | 第37-45页 |
| ·真空室真空度的计算 | 第37-38页 |
| ·真空系统 | 第38-39页 |
| ·控制系统要求 | 第38页 |
| ·真空仪表及真空度测量 | 第38-39页 |
| ·抽真空系统—真空机组 | 第39页 |
| ·控制方法 | 第39-41页 |
| ·变频调速原理 | 第40页 |
| ·MM430和MM440系列变频器 | 第40-41页 |
| ·控制算法 | 第41-43页 |
| ·影响炉子真空度的主要参数 | 第41-42页 |
| ·增量式PID控制算法及控制流程 | 第42-43页 |
| ·工艺运行曲线 | 第43-44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| 第六章 系统软硬件设计与实现 | 第45-56页 |
| ·系统需求分析 | 第45页 |
| ·系统总体结构 | 第45-48页 |
| ·系统网络结构 | 第45-46页 |
| ·PLC控制系统结构 | 第46-48页 |
| ·系统中断模块设计 | 第48-51页 |
| ·循环中断组织块 | 第48-50页 |
| ·硬件中断 | 第50-51页 |
| ·系统软件开发与实现 | 第51-54页 |
| ·系统运行框图及工艺运行效果 | 第54-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 第七章 结论及展望 | 第56-58页 |
| ·工作总结 | 第56-57页 |
| ·展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 发表学术论文 | 第63页 |
