首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--半导体集成电路(固体电路)论文

IIL单元电路的工艺制造方法浅谈

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
引言第6-8页
第一章 绪论第8-23页
   ·IIL电路基本单元结构第8-9页
   ·IIL电路的工作原理第9-11页
   ·IIL基本电路分析与工艺设计第11-23页
第二章 IIL结构DN隔离环的作用与实现方案分析第23-31页
   ·IIL结构讨论使用DN隔离环的作用与背景第23-24页
   ·DN隔离环实验的设计第24-28页
   ·DN隔离环实验结论分析第28-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 IIL结构应用Bipolar 18V深结工艺的实现第31-50页
   ·实验背景与工艺平台简介第31-32页
   ·IIL工艺实现实验的设计第32-38页
   ·IIL工艺实现实验的实施第38-40页
   ·IIL工艺实现实验结论与分析第40-49页
   ·本章小结第49-50页
第四章 全文总结第50-52页
参考文献第52-53页
致谢第53-54页
附录第54-57页

论文共57页,点击 下载论文
上一篇:SOC低功耗设计方法研究
下一篇:超深亚微米标准单元库的可制造性设计技术研究