| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第11-14页 |
| 1.2 大功率LED封装概况 | 第14-18页 |
| 1.3 大功率LED可靠性研究进展 | 第18-21页 |
| 1.4 大功率LED加速寿命实验研究进展 | 第21-24页 |
| 1.5 课题研究内容及论文组织结构 | 第24-27页 |
| 2 LED加速热可靠性在线测试系统 | 第27-47页 |
| 2.1 引言 | 第27-30页 |
| 2.2 LED加速热可靠性在线测试系统的系统设计 | 第30-34页 |
| 2.3 LED加速热可靠性在线测试系统的系统优化 | 第34-38页 |
| 2.4 LED加速热可靠性在线测试系统的可行性验证 | 第38-41页 |
| 2.5 LED加速热可靠性在线测试系统的误差分析 | 第41-45页 |
| 2.6 小结 | 第45-47页 |
| 3 LED热可靠性：封装工艺 | 第47-66页 |
| 3.1 引言 | 第47-48页 |
| 3.2 固晶回流工艺对LED出光影响的数值模拟研究 | 第48-54页 |
| 3.3 固晶回流工艺对LED出光影响的实验研究 | 第54-60页 |
| 3.4 固晶回流工艺对LED老化可靠性的影响研究 | 第60-64页 |
| 3.5 小结 | 第64-66页 |
| 4 LED热可靠性：封装材料 | 第66-90页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 硅胶和荧光粉对LED可靠性的影响机制 | 第66-75页 |
| 4.3 硅胶量对LED可靠性的影响研究 | 第75-79页 |
| 4.4 提高LED可靠性的荧光粉封装形式研究 | 第79-82页 |
| 4.5 基于热电偶插入测量法的荧光粉温度测量 | 第82-89页 |
| 4.6 小结 | 第89-90页 |
| 5 LED热可靠性：统计学分析 | 第90-108页 |
| 5.1 引言 | 第90页 |
| 5.2 正交试验设计方法概述 | 第90-95页 |
| 5.3 封装材料/结构对LED可靠性影响主次的统计学研究 | 第95-103页 |
| 5.4 基于可靠性评估的LED封装结构设计 | 第103-107页 |
| 5.5 小结 | 第107-108页 |
| 6 LED模块加速寿命预测研究 | 第108-133页 |
| 6.1 引言 | 第108页 |
| 6.2 LED模块加速寿命实验理论及加速模型 | 第108-118页 |
| 6.3 基于电流影响项的加速寿命实验设计 | 第118-120页 |
| 6.4 实验结果及分析 | 第120-123页 |
| 6.5 可靠性分析及寿命预测 | 第123-132页 |
| 6.6 小结 | 第132-133页 |
| 7 总结与展望 | 第133-136页 |
| 7.1 全文总结 | 第133-135页 |
| 7.2 工作展望 | 第135-136页 |
| 致谢 | 第136-138页 |
| 参考文献 | 第138-148页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的主要论文 | 第148-150页 |
| 附录2 攻读博士期间的专利情况 | 第150-151页 |
| 附录3 攻读博士学位期间的学术交流 | 第151-152页 |
