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大功率LED封装热可靠性与寿命预测研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
1 绪论第11-27页
    1.1 课题研究背景与意义第11-14页
    1.2 大功率LED封装概况第14-18页
    1.3 大功率LED可靠性研究进展第18-21页
    1.4 大功率LED加速寿命实验研究进展第21-24页
    1.5 课题研究内容及论文组织结构第24-27页
2 LED加速热可靠性在线测试系统第27-47页
    2.1 引言第27-30页
    2.2 LED加速热可靠性在线测试系统的系统设计第30-34页
    2.3 LED加速热可靠性在线测试系统的系统优化第34-38页
    2.4 LED加速热可靠性在线测试系统的可行性验证第38-41页
    2.5 LED加速热可靠性在线测试系统的误差分析第41-45页
    2.6 小结第45-47页
3 LED热可靠性:封装工艺第47-66页
    3.1 引言第47-48页
    3.2 固晶回流工艺对LED出光影响的数值模拟研究第48-54页
    3.3 固晶回流工艺对LED出光影响的实验研究第54-60页
    3.4 固晶回流工艺对LED老化可靠性的影响研究第60-64页
    3.5 小结第64-66页
4 LED热可靠性:封装材料第66-90页
    4.1 引言第66页
    4.2 硅胶和荧光粉对LED可靠性的影响机制第66-75页
    4.3 硅胶量对LED可靠性的影响研究第75-79页
    4.4 提高LED可靠性的荧光粉封装形式研究第79-82页
    4.5 基于热电偶插入测量法的荧光粉温度测量第82-89页
    4.6 小结第89-90页
5 LED热可靠性:统计学分析第90-108页
    5.1 引言第90页
    5.2 正交试验设计方法概述第90-95页
    5.3 封装材料/结构对LED可靠性影响主次的统计学研究第95-103页
    5.4 基于可靠性评估的LED封装结构设计第103-107页
    5.5 小结第107-108页
6 LED模块加速寿命预测研究第108-133页
    6.1 引言第108页
    6.2 LED模块加速寿命实验理论及加速模型第108-118页
    6.3 基于电流影响项的加速寿命实验设计第118-120页
    6.4 实验结果及分析第120-123页
    6.5 可靠性分析及寿命预测第123-132页
    6.6 小结第132-133页
7 总结与展望第133-136页
    7.1 全文总结第133-135页
    7.2 工作展望第135-136页
致谢第136-138页
参考文献第138-148页
附录1 攻读博士学位期间发表的主要论文第148-150页
附录2 攻读博士期间的专利情况第150-151页
附录3 攻读博士学位期间的学术交流第151-152页

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