| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 研究背景、目的和意义 | 第12-13页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第12页 |
| 1.1.2 研究目的和意义 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.2.1 植物工厂发展方面 | 第13-14页 |
| 1.2.2 植物工厂智能环境控制技术方面 | 第14-16页 |
| 1.2.3 微型植物工厂研究方面 | 第16-17页 |
| 1.3 存在问题 | 第17页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 微型植物工厂温度响应特性分析 | 第19-34页 |
| 2.1 材料与方法 | 第19-21页 |
| 2.1.1 试验对象 | 第19-20页 |
| 2.1.2 温度传感器及其布置点位的确定 | 第20-21页 |
| 2.1.3 试验设计 | 第21页 |
| 2.2 降温试验结果分析 | 第21-27页 |
| 2.2.1 采集点温度以及温度变化速率分析 | 第21-22页 |
| 2.2.2 同层测试点温度以及温度变化速率分析 | 第22-24页 |
| 2.2.3 不同层测试点温度以及温度变化速率分析 | 第24-25页 |
| 2.2.4 温度变化规律的分析 | 第25-27页 |
| 2.3 升温试验分析 | 第27-33页 |
| 2.3.1 采集点温度以及温度变化速率分析 | 第27-28页 |
| 2.3.2 同层测试点温度以及温度变化速率分析 | 第28-29页 |
| 2.3.3 不同层测试点温度以及温度变化速率分析 | 第29-31页 |
| 2.3.4 温度变化规律的分析 | 第31-33页 |
| 2.4 结论 | 第33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 控制系统硬件设计 | 第34-52页 |
| 3.1 控制系统整体结构 | 第34-35页 |
| 3.2 主控单元硬件设计 | 第35-47页 |
| 3.2.1 微控制器模块 | 第35-36页 |
| 3.2.2 电源模块 | 第36-37页 |
| 3.2.3 人机交互模块 | 第37-38页 |
| 3.2.4 数据采集模块 | 第38-40页 |
| 3.2.5 通信模块 | 第40-42页 |
| 3.2.6 网络模块 | 第42-43页 |
| 3.2.7 摄像头模块 | 第43-44页 |
| 3.2.8 存储模块 | 第44-46页 |
| 3.2.9 其它模块 | 第46-47页 |
| 3.3 执行单元硬件设计 | 第47-49页 |
| 3.3.1 微控制器模块 | 第47-48页 |
| 3.3.2 执行机构简介 | 第48-49页 |
| 3.3.3 执行机构驱动模块 | 第49页 |
| 3.4 PCB板设计 | 第49-50页 |
| 3.5 防水设计 | 第50页 |
| 3.6 硬件抗干扰设计 | 第50-51页 |
| 3.7 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 微型植物工厂环境控制策略和软件设计 | 第52-74页 |
| 4.1 软件整体结构与功能 | 第52-54页 |
| 4.1.1 主控单元软件设计 | 第52-53页 |
| 4.1.2 执行单元软件设计 | 第53-54页 |
| 4.2 人机交互设计 | 第54-57页 |
| 4.2.1 液晶显示子程序简介 | 第54-56页 |
| 4.2.2 按键检测原理 | 第56页 |
| 4.2.3 人机交互工作流程 | 第56-57页 |
| 4.3 温度采集和控制方法 | 第57-61页 |
| 4.3.1 温度采集 | 第57-58页 |
| 4.3.2 温度控制策略 | 第58-61页 |
| 4.4 营养液循环控制策略 | 第61-64页 |
| 4.4.1 控制方法 | 第61-62页 |
| 4.4.2 营养液循环子程序设计 | 第62-64页 |
| 4.5 基于Modbus协议的RS485总线通信设计 | 第64-66页 |
| 4.5.1 Modbus协议 | 第64-65页 |
| 4.5.2 基于Modbus协议的RS485总线通信子程序设计 | 第65-66页 |
| 4.6 网络模块程序设计 | 第66-71页 |
| 4.6.1 系统实现流程 | 第66-67页 |
| 4.6.2 无线通信协议制定 | 第67-68页 |
| 4.6.3 微处理器端软件设计 | 第68-71页 |
| 4.7 摄像头图片采集程序设计 | 第71-72页 |
| 4.8 本章小结 | 第72-74页 |
| 第5章 系统集成测试与性能试验 | 第74-81页 |
| 5.1 系统集成测试与安装 | 第74-75页 |
| 5.1.1 系统软硬件集成测试 | 第74-75页 |
| 5.1.2 系统安装与整机调试 | 第75页 |
| 5.2 生菜栽培试验 | 第75-77页 |
| 5.2.1 试验原理 | 第75页 |
| 5.2.2 试验方法 | 第75-77页 |
| 5.3 试验结果及分析 | 第77-80页 |
| 5.3.1 各层温度控制效果分析 | 第77-79页 |
| 5.3.2 生菜长势记录 | 第79页 |
| 5.3.3 各层生菜长势分析 | 第79-80页 |
| 5.4 本章小结 | 第80-81页 |
| 第6章 总结与展望 | 第81-83页 |
| 6.1 总结 | 第81-82页 |
| 6.2 展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 已发表的论文、专利及参加的研究课题 | 第88页 |