| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第12-13页 |
| 1.2 低温封装材料的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.2.1 Sn-Zn钎料 | 第13-15页 |
| 1.2.2 Sn-In钎料 | 第15页 |
| 1.2.3 Sn-Bi钎料 | 第15-16页 |
| 1.3 低温封装SnBi材料的研究现状 | 第16-20页 |
| 1.3.1 合金熔炼方法改性的SnBi钎料研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3.2 SnBi锡膏改性研究现状 | 第18-20页 |
| 1.4 课题的研究内容及意义 | 第20-21页 |
| 第2章 试验材料及分析方法 | 第21-26页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 试验材料 | 第21-22页 |
| 2.2.1 SnBi锡膏及合金粉末的选取 | 第21页 |
| 2.2.2 基板选择 | 第21-22页 |
| 2.3 复合锡膏的制备及印刷 | 第22页 |
| 2.3.1 复合锡膏的制备 | 第22页 |
| 2.3.2 复合锡膏的印刷方法及设备简介 | 第22页 |
| 2.4 润湿性测试 | 第22-23页 |
| 2.5 复合焊膏的熔化特性测试 | 第23页 |
| 2.6 复合锡膏焊接工艺及焊点的制备 | 第23-24页 |
| 2.6.1 焊接工艺 | 第23-24页 |
| 2.6.2 焊点的制备 | 第24页 |
| 2.7 复合锡膏焊后力学性能测试 | 第24-25页 |
| 2.7.1 焊后体钎料硬度测试 | 第24页 |
| 2.7.2 SnBi-SAC/Cu剪切强度测试 | 第24-25页 |
| 2.8 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 复合锡膏焊接性的研究及分析 | 第26-31页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 复合锡膏熔化特性分析及焊接工艺制定 | 第26-28页 |
| 3.2.1 SnBi-SAC复合锡膏熔化特性分析 | 第26-27页 |
| 3.2.2 SnBi-SACBN复合锡膏熔化特性分析 | 第27-28页 |
| 3.2.3 焊接工艺的选取 | 第28页 |
| 3.3 复合锡膏润湿性分析 | 第28-30页 |
| 3.3.1 SAC颗粒含量对SnBi-SAC复合锡膏润湿的影响及分析 | 第28-29页 |
| 3.3.2 SACBN颗粒含量对SnBi-SACBN复合锡膏润湿的影响及分析 | 第29-30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 复合锡膏焊后微观组织分析 | 第31-45页 |
| 4.1 引言 | 第31页 |
| 4.2 SAC微粒的添加对SAC-SnBi体钎料微观组织形貌的影响 | 第31-37页 |
| 4.3 SACBN微粒的添加对SnBi-SACBN焊后微观组织形貌的影响 | 第37-39页 |
| 4.4 SnBi-SAC/Cu复合锡膏焊后界面IMC的生长及演变规律 | 第39-43页 |
| 4.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第5章 复合锡膏焊后力学性能的研究 | 第45-53页 |
| 5.1 引言 | 第45页 |
| 5.2 复合锡膏显微硬度的分析 | 第45-49页 |
| 5.2.1 纳米压痕测试原理 | 第45-47页 |
| 5.2.2 SnBi-SAC焊后体钎料显微硬度变化规律及分析 | 第47-48页 |
| 5.2.3 SnBi-SACBN焊后体钎料显微硬度变化规律及分析 | 第48-49页 |
| 5.3 SnBi-SAC复合锡膏焊后剪切强度及断口形貌分析 | 第49-51页 |
| 5.3.1 SAC微粒的添加对复合锡膏焊后剪切强度的影响 | 第49页 |
| 5.3.2 SnBi-SAC复合锡膏剪切断口形貌分析 | 第49-51页 |
| 5.4 SnBi-SAC复合锡膏焊后剪切强度随时效时间变化的演变规律 | 第51-52页 |
| 5.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
