LTCC基板用堇青石微晶玻璃的制备与流延工艺研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第10-23页 |
1.1 LTCC技术 | 第10-11页 |
1.1.1 LTCC技术简介 | 第10-11页 |
1.1.2 LTCC技术优势 | 第11页 |
1.2 LTCC基板材料 | 第11-14页 |
1.2.1 LTCC技术对基板材料的要求 | 第12页 |
1.2.2 LTCC基板材料的分类 | 第12-14页 |
1.3 微晶玻璃基板的制备方法 | 第14-15页 |
1.3.1 熔融法 | 第14页 |
1.3.2 烧结法 | 第14页 |
1.3.3 溶胶-凝胶法 | 第14-15页 |
1.4 堇青石基微晶玻璃 | 第15-20页 |
1.4.1 堇青石简介 | 第15页 |
1.4.2 堇青石微晶玻璃简介 | 第15-16页 |
1.4.3 影响堇青石玻璃晶化的因素 | 第16-20页 |
1.4.3.1 基础玻璃的组成 | 第16-17页 |
1.4.3.2 晶核剂 | 第17-20页 |
1.5 流延工艺简介 | 第20-22页 |
1.5.1 流延溶剂体系 | 第20-21页 |
1.5.2 生带性能的影响因素 | 第21-22页 |
1.6 本课题的意义及主要研究内容 | 第22-23页 |
2 实验部分 | 第23-28页 |
2.1 主要原料 | 第23页 |
2.2 主要设备 | 第23-24页 |
2.3 微晶玻璃的制备 | 第24-25页 |
2.3.1 玻璃组分的设计 | 第24页 |
2.3.2 玻璃的熔制及粉体制备 | 第24-25页 |
2.3.3 造粒与压制成型 | 第25页 |
2.3.4 烧结 | 第25页 |
2.4 流延生带的制备 | 第25-26页 |
2.4.1 浆料的制备 | 第25页 |
2.4.2 流延过程 | 第25页 |
2.4.3 生带的烧结 | 第25-26页 |
2.5 分析与测试 | 第26-28页 |
2.5.1 热分析 | 第26页 |
2.5.2 物相分析 | 第26页 |
2.5.3 形貌分析 | 第26页 |
2.5.4 体积密度与显气孔率 | 第26-27页 |
2.5.5 热膨胀系数 | 第27页 |
2.5.6 介电性能 | 第27页 |
2.5.7 浆料性能测试 | 第27页 |
2.5.8 导热系数测试 | 第27-28页 |
3 氟化镁对堇青石微晶玻璃性能的影响 | 第28-41页 |
3.1 引言 | 第28-29页 |
3.2 氟化镁对微晶玻璃相组成的影响 | 第29-33页 |
3.2.1 微晶玻璃的析晶特性 | 第29-30页 |
3.2.2 微晶玻璃的晶相分析 | 第30-33页 |
3.3 添加氟化镁微晶玻璃的烧结性能 | 第33-34页 |
3.4 添加氟化镁微晶玻璃的热膨胀性能 | 第34-37页 |
3.4.1 氟化镁对热膨胀性能的影响 | 第35-36页 |
3.4.2 烧结温度对热膨胀性能的影响 | 第36-37页 |
3.5 添加氟化镁微晶玻璃的介电性能 | 第37-39页 |
3.5.1 氟化镁对介电性能的影响 | 第37-38页 |
3.5.2 烧结温度对介电性能的影响 | 第38-39页 |
3.5.3 介电性能的温度特性 | 第39页 |
3.6 小结 | 第39-41页 |
4 晶核剂对微晶玻璃析晶特性和相转变的影响 | 第41-53页 |
4.1 引言 | 第41-42页 |
4.2 TiO_2的影响 | 第42-44页 |
4.2.1 添加Ti O_2微晶玻璃的析晶特性 | 第42页 |
4.2.2 添加Ti O_2微晶玻璃的相组成 | 第42-44页 |
4.3 P2O_5的影响 | 第44-47页 |
4.3.1 添加P2O_5微晶玻璃的析晶特性 | 第44-45页 |
4.3.2 添加P2O_5微晶玻璃的相组成 | 第45-47页 |
4.4 CeO_2的影响 | 第47-50页 |
4.4.1 添加Ce O_2微晶玻璃的析晶特性 | 第47-48页 |
4.4.2 添加Ce O_2微晶玻璃的相组成 | 第48-50页 |
4.5 不同晶核剂微晶玻璃的物理性能 | 第50-51页 |
4.6 小结 | 第51-53页 |
5 微晶玻璃流延成型工艺研究 | 第53-58页 |
5.1 引言 | 第53页 |
5.2 流延浆料性能影响因素 | 第53-56页 |
5.2.1 分散剂含量对浆料稳定性的影响 | 第53-54页 |
5.2.2 填料含量对浆料流变特性的影响 | 第54-56页 |
5.3 流延生带的性能研究 | 第56-57页 |
5.3.1 干燥温度对生带的影响 | 第56页 |
5.3.2 生带的综合性能 | 第56-57页 |
5.4 小结 | 第57-58页 |
6 结论 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-63页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第63-64页 |
致谢 | 第64页 |