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辐照环境中通信数字集成电路软错误预测建模研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
缩略词目录第14-15页
第一章 绪论第15-31页
    1.1 研究工作的背景与意义第15-19页
    1.2 深亚微米体硅工艺下软错误研究现状和预测新挑战第19-26页
        1.2.1 深亚微米工艺下单粒子翻转截面研究现状和预测新挑战第19-24页
        1.2.2 深亚微米工艺下单粒子瞬态效应研究现状和预测新挑战第24-26页
    1.3 本文的课题来源和本文的研究目的第26页
    1.4 本文的主要贡献与创新第26-28页
    1.5 论文的结构安排第28-31页
第二章 单粒子效应理论基础第31-40页
    2.1 单粒子效应机理第31-34页
        2.1.1 电荷沉积第31-32页
        2.1.2 电荷收集第32-34页
    2.2 单粒子效应引入的软错误第34-39页
        2.2.1 单粒子翻转第34-36页
        2.2.2 单粒子多比特翻转第36-37页
        2.2.3 单粒子瞬态效应第37-39页
    2.3 本章小结第39-40页
第三章 基于电路级单粒子效应模拟的翻转截面预测方法研究第40-64页
    3.1 引言第40-41页
    3.2 基于距离的单粒子效应瞬态电流源注入模型第41-52页
        3.2.1 基于器件物理的电流模型推导第41-47页
        3.2.2 针对深亚微米工艺的电荷有效收集深度计算第47-48页
        3.2.3 电路级SPICE仿真模型第48-49页
        3.2.4 瞬态电流源模型验证第49-52页
    3.3 时序电路翻转截面预测模型第52-58页
        3.3.1 SRAM翻转截面预测模型第52-56页
        3.3.2 触发器翻转截面预测模型第56-58页
    3.4 分析实例第58-62页
    3.5 本章小结第62-64页
第四章 质子引入的单粒子翻转截面预测方法研究第64-82页
    4.1 引言第64-65页
    4.2 低LET域翻转截面预测第65-72页
        4.2.1 精细翻转截面模型推导第65-69页
        4.2.2 模型验证第69-71页
        4.2.3 低能量质子翻转截面第71-72页
    4.3 质子二次翻转预测模型第72-81页
        4.3.1 弹性碰撞预测模型第72-73页
        4.3.2 非弹性碰撞预测模型第73-81页
    4.4 本章小结第81-82页
第五章 基于硬件故障注入的组合逻辑软错误评估方法研究第82-98页
    5.1 引言第82-83页
    5.2 基于故障注入的可靠性分析系统第83-85页
    5.3 基于脉冲传输特性的SET注入模型第85-91页
        5.3.1 脉冲传输特性及其数学模型第85-89页
        5.3.2 SET注入模型第89-91页
    5.4 分析实例第91-97页
        5.4.1 实验配置第92-93页
        5.4.2 实验分析第93-97页
    5.5 本章小结第97-98页
第六章 结论与展望第98-100页
    6.1 全文内容总结第98-99页
    6.2 下一步工作建议及其研究方向第99-100页
致谢第100-101页
参考文献第101-110页
攻读博士学位期间取得的成果第110-111页

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